據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，目前全球3G用戶已經(jīng)達(dá)到30億戶，其中超過1.3億用戶在使用CDMAEV-DO和HSPA網(wǎng)絡(luò)。中國(guó)電信自今年10月1日起正式接手CDMA網(wǎng)絡(luò)，相信隨著中國(guó)電信的強(qiáng)勢(shì)介入，CDMA產(chǎn)業(yè)在中國(guó)的發(fā)展會(huì)越來(lái)越好。

在10月21日舉行的“ICT中國(guó)•2008高層論壇”上，高通公司（Qualcomm）王翔副總裁表示，全球3G網(wǎng)絡(luò)部署規(guī)模已勢(shì)不可擋，3G業(yè)務(wù)也正在成為全球運(yùn)營(yíng)商的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，其中數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)將成為未來(lái)3G業(yè)務(wù)應(yīng)用中的主要推動(dòng)力。

無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)成為趨勢(shì)

在網(wǎng)絡(luò)發(fā)展方面，王翔指出，目前發(fā)展CDMA2000技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的重點(diǎn)是提高網(wǎng)絡(luò)的話音容量，以充分利用寶貴而有限的帶寬資源，提供豐富的數(shù)據(jù)應(yīng)用。目前CDMA標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)路線已明確，CDMAEV-DO與其他標(biāo)準(zhǔn)齊頭并進(jìn)，為無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供強(qiáng)有力的支撐。

近些年，移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)替代固定通信網(wǎng)絡(luò)趨勢(shì)明顯，眾多傳統(tǒng)固定網(wǎng)絡(luò)提供的業(yè)務(wù)均可由移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商提供的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)所承載。王翔舉例說(shuō)，以西藏CDMA網(wǎng)絡(luò)鋪建為例，由于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋較好，當(dāng)?shù)乇姸噢r(nóng)牧民獲得了極其便利的溝通手段，該方案解決了固定網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)線纜難以克服的地理因素困難。同時(shí)，由于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)以及WAP2.0業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，未來(lái)3G時(shí)代的移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)將有更加廣闊的發(fā)展空間。

融合成為未來(lái)發(fā)展方向

未來(lái)的終端將向著融合方向發(fā)展，其中現(xiàn)有筆記本電腦的很多應(yīng)用都能集成并體現(xiàn)在移動(dòng)終端中。王翔表示，Qualcomm一直致力于技術(shù)創(chuàng)新，并希望通過水平整合，與廠商合作，為業(yè)界提供集成化解決方案，由運(yùn)營(yíng)商提供高速數(shù)據(jù)服務(wù)，改善用戶體驗(yàn)。

Qualcomm在芯片集成方面一向處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位，王翔舉例介紹說(shuō)，Qualcomm將處理能力較強(qiáng)的DSP核心與GSM的核心進(jìn)行集成，同時(shí)將3D處理等功能單元集成到單芯片，使手機(jī)終端、移動(dòng)終端小巧化，能耗更低。Qualcomm同時(shí)也推出多功能單芯片解決方案，從而降低cdma2000等3G產(chǎn)品的成本，推動(dòng)其在全球范圍內(nèi)快速發(fā)展。