中國電信運營商的重組對電信設備商以及產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片制造商是一個利好消息。iSuppli預計,到2010年,中國移動TD系統(tǒng)設備投資規(guī)模將達180億元以上。未來3年中國電信為完善CDMA網(wǎng)絡而在系統(tǒng)設備方面的投資將達到500億元。中國聯(lián)通把CDMA網(wǎng)絡業(yè)務賣給中國電信之后，將有充足的資金來發(fā)展他的GSM網(wǎng)絡。預計中國聯(lián)通拿到3G牌照后將很快升級到WCDMA，甚至有可能在發(fā)達城市直接將現(xiàn)有網(wǎng)絡升級到HSDPA，利用成熟的3.5G網(wǎng)絡吸引數(shù)據(jù)用戶。預計中國聯(lián)通未來3年在GSM網(wǎng)絡的升級過程中在系統(tǒng)設備方面的投資將超過450億元。

從系統(tǒng)設備廠商的角度看，中興通訊和大唐移動會受益于它們在TD領域的長期投入以及在技術上的先發(fā)優(yōu)勢,將在未來中國電信CDMA網(wǎng)絡發(fā)展中獲得巨大的市場份額。作為WCDMA/HSPA市場絕對的領導者，愛立信和華為必將受益于中國聯(lián)通對GSM網(wǎng)絡的擴容和升級。

3G的發(fā)展也將帶動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。比如，隨著電信系統(tǒng)設備升級，越來越多的基站需要應用多模DSP，因此德州儀器在中國的DSP業(yè)務未來將快速發(fā)展。同樣受益的芯片公司還有FPGA領導者賽靈思，目前很多基站的基帶處理還是基于FPGA。隨著移動電信運營商開始提供高速數(shù)據(jù)服務，無線網(wǎng)絡基礎設施的功率需求也相應提高，這對于LDMOS(橫向雙擴散金屬氧化物半導體)供應商飛思卡爾和恩智浦來說也充滿了挑戰(zhàn)和機遇。

中國企業(yè)在TD-SCDMA終端市場擁有先發(fā)優(yōu)勢，但是未來的競爭會很激烈，因為三星、摩托羅拉都推出了自己TD手機，我們相信諾基亞也會很快進入TD領域。在CDMA市場，2007年中興和華為一共占有中國CDMA手機市場份額的35%，在未來電信發(fā)展CDMA業(yè)務過程中，中興和華為將進一步發(fā)揮它們在CDMA市場的優(yōu)勢。

從芯片供應商的角度看終端市場，中國將從2G時代進入3G時代，會有越來越多的手機支持WCDMA/HSDPA，傳統(tǒng)的基帶芯片供應商如果沒有成熟的3G平臺的話，在中國將逐漸失去市場份額。因此，他們不得不靠整合來應對市場的變化,從而為將來在3G終端芯片市場競爭做準備。另外，當全球CDMA市場不斷萎縮之時，中國CDMA市場繼續(xù)發(fā)展對高通而言無疑是雪中送炭。

當前妨礙TD終端大規(guī)模發(fā)展的主要因素在于支持HSDPA功能的TD手機尚未成熟。目前上市的R4版本手機理論上所能支持的下載速率難以支持更多3G業(yè)務的開展。iSuppli預計2008年第四季度將有具備HSDPA功能的手機上市，屆時將推動中國移動更大規(guī)模的終端招標。盡管凱明終止運營和鼎芯大規(guī)模裁員給TD產(chǎn)業(yè)鏈帶來不小的影響，但是，我們依然相信TD的道路雖坎坷，前景依舊光明。