美國高通公司日前宣布拓展其終端和基站芯片組路線圖，將LTE技術包括在內(nèi)。由三種多模Mobile Data Modem™ (MDM™)構成的新芯片組系列既支持3GPP 和 3GPP2標準也同時支持LTE。

MDM9xxx-系列芯片組將使UMTS 和 CDMA2000運營商可以無縫升級到未來的LTE 服務，同時保持與現(xiàn)有3G UMTS 和CDMA2000網(wǎng)絡的后向兼容。LTE解決方案計劃于2009年第二季度出樣。

“高通公司在LTE領域具有獨特的地位，對于尋求利用LTE完善其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡的運營商來說，高通公司是極少數(shù)能夠為他們提供通過多模解決方案實現(xiàn)升級路線的公司之一。”高通CDMA技術集團產(chǎn)品管理高級副總裁史蒂夫•莫倫科夫表示：“我們很高興能夠充分利用高通公司在行業(yè)領先的技術地位為我們的客戶提供LTE解決方案。”

新的MDM9xxx-系列LTE終端芯片組將包括：支持UMTS、HSPA+ 和 LTE的MDM9200™ 芯片組、支持 EV-DO 版本 B、UMB和LTE的MDM9800™芯片組、支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB 和 LTE的MDM9600™芯片組

所有三款MDM9xxx-系列芯片組將提供完全的后向兼容能力。這些芯片組將支持FDD 和TDD雙工模式和各種載波帶寬，并能夠支持高達50 Mbps的峰值下行速率和25 Mbps的峰值上行速率。

高通公司是3GPP標準制定的主要參與者，預期將于2008年年底開發(fā)出LTE技術規(guī)范的核心組成部分。LTE是使用OFDMA和 MIMO天線技術的下一代移動電話規(guī)范。