11月13日，GSMA移動通信亞洲大會期間，高通公司宣布，將通過推出新的低成本HSDPA和 HSUPA芯片組，將大幅降低WCDMA手機(jī)的成本和價格，并且將使待機(jī)時間長達(dá)37天以上。

將大幅降低WCDMA手機(jī)成本

高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊(Alex Katouzian)表示，這兩款芯片名為MSM6246™和MSM6290™，現(xiàn)已出樣，旨在推動終端產(chǎn)品突破HSDPA和HSUPA手機(jī)新的價格下限。

據(jù)悉，這兩款芯片組產(chǎn)品還加入了新的節(jié)能特性，將實現(xiàn)更好的性能以及更長的電池壽命，使待機(jī)時間可達(dá)37天以上。

速率最高可達(dá)7.2 Mbps

GSM協(xié)會(GSMA)首席技術(shù)官Alex Sinclair表示，目前有65個國家的140多家移動運(yùn)營商正在提供商用HSPA服務(wù)，高通推動HSPA的價位更加經(jīng)濟(jì)實惠，將讓越來越多的人在移動狀態(tài)中也能享受到高速多媒體服務(wù)。

據(jù)悉，MSM6246芯片組將支持速率為3.6 Mbps的HSDPA，從而可支持高清晰度視頻下載和Web 2.0瀏覽等。MSM6290 HSUPA芯片組支持最高達(dá)7.2 Mbps的下行速率和最高達(dá)5.76 Mbps的上行速率，從而可支持多媒體共享等。

兩款產(chǎn)品可利用電源管理、軟件和射頻(RF)的兼容性輕松實現(xiàn)相互替代。兩款產(chǎn)品均與RTR6285™單芯片CMOS收發(fā)機(jī)相連。

高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊表示，“隨著這些新產(chǎn)品的推出，我們正與終端制造商客戶、運(yùn)營商合作伙伴以及GSM協(xié)會緊密合作，積極降低新的移動寬帶手機(jī)的成本，以滿足世界各地不斷增長的需求。”