日前，美國芯片制造商博通(Broadcom)發(fā)布了其3G單芯片BCM21551，這種芯片最高支持7.2Mbps下行速率和5.8Mbps的上行速率。該芯片為HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更強調上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通訊協議。據了解，BCM21551采用了65納米CMOS工藝，價格為23美元，采用該芯片的手機將會在明年上市。

據介紹，作為全球首款高度整合的3G單芯片，BCM21551整合了基帶、多頻段射頻收發(fā)器、藍牙、FM廣播和TV輸出，并有多媒體處理功能，最高支持500萬像素攝像頭，一個芯片可以提供手機絕大部分的處理需求。該芯片適用于Windows Mobile、Linux及Symbian等操作系統(tǒng)的智能手機。