力補終端短板TD醞釀商用化質變　

　　“終端還是現(xiàn)在最令人牽掛的部分?！毙畔a(chǎn)業(yè)部電信研究院一高層對《第一財經(jīng)日報》表示，TD-SCDMA網(wǎng)絡問題不大，而終端的成熟度、品種和產(chǎn)能方面仍是需要關注的焦點。

　　供貨無障礙

　　此前有消息稱，終端不能及時供貨成為目前TD放號的主要障礙，也是造成開始的TD放號規(guī)模比原定計劃要小的主要原因，不過這一說法得到了多家TD終端廠家的一致反駁。

　　中興通訊負責TD終端測試的產(chǎn)品總經(jīng)理羅忠生非常肯定地表示，TD終端供貨肯定不成問題。他表示，任何產(chǎn)品都有一個生產(chǎn)周期，大約為兩到三個月，TD終端也不例外，但現(xiàn)有的終端滿足放號規(guī)模沒有障礙。

　　華立通信集團負責TD項目的副總裁吳國華也指出，目前華立為此次放號已經(jīng)準備了近5000部終端，已經(jīng)有友好用戶的北京和保定地區(qū)使用了華立的終端，而且反映良好。

　　中國信產(chǎn)部科技司司長聞庫表示，目前TD已經(jīng)有20多款終端。來自電信研究院副院長曹淑敏的更確切的信息顯示，總共有16款TD終端獲得了試驗網(wǎng)試用批文，并且通過了規(guī)模網(wǎng)絡技術試驗的測試，可以進入友好用戶發(fā)放階段。

　　目前，TD終端供應共有16款，供貨的國際廠商包括三星、摩托羅拉和LG，其余均為國產(chǎn)廠商，分別為中興、大唐、海爾、波導、夏新和TCL等。各廠商目前供應的TD終端種類都在1～3款之間。這也將是TD商用初期的供應商陣容。

　　在產(chǎn)能方面，TD終端已經(jīng)具備實現(xiàn)200萬部量產(chǎn)的能力，突破終端測試儀表配套的問題后，TD產(chǎn)能可以進一步放大。

　　雙模很重要

　　盡管現(xiàn)階段放號的終端全部是TD單模手機，但羅忠生表示，在今年7月中興又發(fā)布了第一款TD雙模雙待手機，在未來的友好用戶發(fā)放中，GSM和TD的雙模終端將成為主流。

　　吳國華也有類似的觀點。他表示，明年一季度，華立就可以推出雙模雙待TD終端，雙模終端將是未來發(fā)展的主流。

　　LG研究院副院長錢國良表示，在3G初期，雙模雙待機將成為市場的主流，單一制式的手機將難以有競爭力。

　　諾盛電信咨詢認為，多模終端對技術要求非常高，目前TD首先開發(fā)的終端芯片都是單?；騎D/GSM雙模。終端芯片供應商給出的WCDMA/TD或WCDMA/TD/GSM等三模以上的多模終端芯片的時間表，都至少在2007 年下半年以后才能進入全面商用階段。

　　芯片突圍

　　在TD終端發(fā)展中，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游位置終端芯片方案的研發(fā)進展是推動TD產(chǎn)業(yè)商用化深入的關鍵。

　　諾盛電信分析師指出，TD終端現(xiàn)在的成員結構已經(jīng)具備了全系列手機終端的供貨能力。此外，展訊、凱明、重郵信科、T3G等的國內(nèi)手機芯片企業(yè)使TD終端的成本大大降低；達麗星、愛可信等國際領先終端軟件企業(yè)的支持使TD手機可以早日與其他兩種制式的3G終端接軌。

　　TD終端核心芯片研發(fā)的群體突破初現(xiàn)，無線通信終端兩大核心芯片是射頻芯片與基帶芯片，陸續(xù)有多家TD芯片生產(chǎn)廠商相繼推出了TD基帶核心芯片，這些生產(chǎn)商包括T3G、凱明、展訊、大唐ADI等。

　　水清木華研究中心高級分析師沈子信認為，一直以來，射頻芯片是中國無線通信產(chǎn)業(yè)的“短板”。但在10月末，上海鼎芯半導體和上海銳迪科微電子相繼宣布推出“CMOS單芯片TD射頻芯片”，產(chǎn)品已經(jīng)能夠能支持展訊、凱明、T3G和重郵等所有國內(nèi)基帶廠商接口。

　　目前，涉足于TD射頻芯片研發(fā)的有三家企業(yè)，即銳迪科、鼎芯與廣州廣晟。六家公司則在開發(fā)TD-SCDMA基帶芯片，分別是展訊、凱明、T3G、大唐移動、重郵信科和華立，射頻收發(fā)和基帶芯片相互配合，共同完成中國3G芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局。


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