高通公司日前表示，已經(jīng)和新加坡特許半導(dǎo)體公司簽署協(xié)議，該公司將成為高通的第五個芯片加工廠商。高通此舉意在縮小和競爭對手德州儀器在芯片產(chǎn)能上的差距。 

　　高通公司的高級副總裁、CDMA技術(shù)業(yè)務(wù)的總經(jīng)理阿伯丁最近對新聞界表示，目前，特許半導(dǎo)體已經(jīng)開始為高通公司加工手機芯片產(chǎn)品。在開始階段，特許半導(dǎo)體將使用90納米工藝生產(chǎn)手機芯片，未來，將采用先進的65納米工藝。 

　　高通公司是全球知名的“無廠”半導(dǎo)體公司，公司只從事芯片的研發(fā)和銷售，生產(chǎn)交給代工廠商完成。在和特許半導(dǎo)體簽約之后，高通公司的芯片加工合作伙伴從四個增加到了五個，它們是IBM、三星電子、特許半導(dǎo)體、臺積電和中芯國際。據(jù)悉，除了臺積電為高通公司生產(chǎn)基于BiCMOS的電源管理芯片之外，其他廠商均生產(chǎn)CDMA系列手機芯片組產(chǎn)品。 

　　媒體分析認(rèn)為，高通公司此舉明顯是要縮小和主要的競爭對手德州儀器在芯片制造方面的差距。雖然在CDMA專利和芯片方面是全球重量級玩家，不過，高通公司承認(rèn)在芯片產(chǎn)能和工藝方面處于落后。阿伯丁表示，在130納米工藝方面，高通落后于于那些擁有加工能力的對手兩年。在90納米上，目前的差距已經(jīng)縮小到了12到15個月，在65納米工藝上，高通只落后半年。 

　　作為高通的重要對手，德州儀器不僅依靠自己的工廠，同時依靠代工廠商來制造芯片。目前，德州儀器的代工伙伴包括臺積電、臺聯(lián)電和中芯國際。有意思的是，德州儀器最近也把特許半導(dǎo)體加入了伙伴行列。 

　　事實上，高通公司過去一直堅信，走加工外包的道路比起德州儀器這樣的公司更具優(yōu)勢。多年以來，高通公司主要依靠IBM和臺積電兩家公司為其加工芯片產(chǎn)品?！?