憑借四代移動 WLAN 解決方案與先進工藝技術，以及移動技術集成趨勢中的領先優(yōu)勢，德州儀器（TI）成為移動 Wi-Fi® 市場中的業(yè)界引領者。日前出貨的20 多款采用TI WLAN 技術的移動設備。TI 的 Wi-Fi 解決方案已經用于全球各大領先制造商與設計商的產品中，包括 Nokia、NEC、Motorola、HP 以及 BenQ 等。

    In-Stat首席分析師Allen Nogee指出：“2004年是移動 WLAN 技術廣泛普及的關鍵一年，我們預計這一趨勢還將繼續(xù)。事實上，In-Stat 預計到 2010 年，市場中具備 WLAN 功能的移動電話將達 2.96 億部，其中 46% 的設備還將實現(xiàn) VoWLAN 功能。根據TI 現(xiàn)有WLAN 產品系列及客戶群，在推出業(yè)界最具創(chuàng)新性及吸引力的移動連接解決方案方面，TI很顯然處于優(yōu)勢地位。結合TI 16年的無線專業(yè)知識，可實現(xiàn)將 VoWLAN 推向主流市場。”

    今年三月，TI 推出了 WiLink™ 4.0 平臺，其包含業(yè)界首款采用 90納米 (nm) 先進制造工藝的單芯片 WLAN 解決方案，實現(xiàn)了移動 WLAN 領域的又一重大里程碑。兩款移動單芯片解決方案均采用TI極具創(chuàng)新性的 DRPÔ 技術，使 802.11b/g 與 802.11a/b/g 的產品比其他競爭產品尺寸更小、成本更低、電池使用壽命更長。WiLink 4.0 平臺也是 TI 先進的集成式單芯片發(fā)展策略的一個有力見證，該產品策略包括Bluetooth 無線技術、移動數(shù)字電視以及針對移動電話應用的業(yè)界首款單芯片解決方案。

    在取得上述這一成就之前，TI 還成功實現(xiàn)了其他若干重大的移動連接技術里程碑：2002 年 9 月確立移動 WLAN 市場的領先地位，當時公司推出了業(yè)界首款專為移動設備而精心設計的 Wi-Fi 解決方案；2003 年，TI 又推出了業(yè)界首款集成 WLAN、藍牙網絡及 GSM/GPRS 技術的概念設計，可同時實現(xiàn)電話呼叫、網頁瀏覽、移動商務以及藍牙功能等，進一步顯示了 TI 致力于該市場的決心；2003 年TI又推出首款專門針對無線設備的 WLAN-藍牙共存封裝設計；2004 年，TI 宣布專為 Motorola 的集成式雙網絡（802.11與蜂窩網絡）電話推出 WLAN 技術。

    除在移動 WLAN 領域擁有的專業(yè)技能外，TI 的小區(qū)網關與嵌入式系統(tǒng)產品部還充分利用其卓越的寬帶系列產品，包括 WLAN 等，力爭在快速發(fā)展的小區(qū)網關市場上成為業(yè)界領導者。TI 為全球頂尖 ODM 與 OEM 廠商提供集成的 DSL與 WLAN 網關。此外，該產品部還致力于發(fā)展新興的 WLAN 消費類電子設備 (CE) 市場。隨著 WLAN成為更多消費類設備（如數(shù)碼相機）的嵌入功能，TI憑借 Wi-Fi 與 CE 應用專業(yè)技術在滿足制造商的需求上處于特殊的有利地位。