TI、ST與諾基亞聯(lián)聯(lián)手進(jìn)軍cdma2000市場
TI 與 ST 正在將其各自的技術(shù)元素統(tǒng)一集成到形成 CDMA 芯片組的 IC 產(chǎn)品系列中,該芯片組憑借包括 RF 子系統(tǒng)及應(yīng)用處理器在內(nèi)的開放式硬件接口,主要針對多個市場領(lǐng)域以及具有高靈活性與良好選擇的現(xiàn)有手機制造商。開放式應(yīng)用編程接口 (API) 具有很高的靈活性,可極大簡化產(chǎn)品的定制過程,并能加速在該平臺上開發(fā)更多的輕松便攜型應(yīng)用。
該芯片組將提供比同類產(chǎn)品更低的材料清單成本、低功耗的待機與通話時間,以及具有世界一流生產(chǎn)設(shè)施與業(yè)經(jīng)驗證的專業(yè)無線芯片組技能的供應(yīng)商優(yōu)勢。除了專用于 cdma2000 1X 標(biāo)準(zhǔn)的最初 CDMA 芯片組外,手機制造商還可憑借該市場上業(yè)界第一款完整的芯片組顯著加速未來 cdma2000 1xEV-DV 手機的上市進(jìn)程,從而贏取時間上的優(yōu)勢。
該款全面的 CDMA 芯片組解決方案基于與諾基亞聯(lián)合開發(fā)或由諾基亞授權(quán)的、業(yè)經(jīng)驗證的技術(shù)。該解決方案將包括模擬基帶/電源管理芯片、數(shù)字基帶芯片、相關(guān)協(xié)議軟件、RF 芯片及參考設(shè)計。開發(fā)與測試工具以及全球一流的支持均可從兩公司各自的 IC 產(chǎn)品中獲得。
除 CDMA 芯片解決方案外,TI 與ST還將提供其包括應(yīng)用處理器在內(nèi)的互為補充的無線技術(shù),以支持 OMAPI 標(biāo)準(zhǔn)、無線 LAN、藍(lán)牙及 GPS 定位技術(shù)。ST將提供閃存產(chǎn)品以作為補充芯片組的選擇。TI 與ST可向客戶提供一流的半導(dǎo)體制造能力,并具有對經(jīng)濟高效的低功率、高性能芯片的量產(chǎn)支持能力。