為順應體積不斷縮小、產品集成度更高的發(fā)展趨勢,TI 先進的工藝技術將會更加靈活地混合并匹配數(shù)字模擬、RF 以及能滿足公司廣泛客戶群需求的存儲器組件。由于諸如 AR7 等集成芯片可消除終端系統(tǒng)的成本與組件,因而客戶可輕松購買功能更豐富、價格更低廉的產品。
隨著 AR7 的推出,TI 將集成戰(zhàn)略拓展到了有線通信中,并作為其無線單片戰(zhàn)略的有力補充。TI 的無線 SoC 產品包括了2002年6月宣布推出的單片 BRF6100 藍牙產品,即它提供了低于4美元的完整系統(tǒng)。BRF6100 首次包含了充分利用數(shù)字處理功能以對無線電信號進行采樣的 TI 高級數(shù)字 RF 架構。TI 已宣布在明年將其架構拓展到單片 GSM 手機產品中的計劃,這些產品將包含軟件協(xié)議棧、數(shù)字基帶、應用處理功能、模擬基帶、電源管理、RF 以及嵌入式存儲器。
AR7 是第一款可集成 12V 電源軌的 ADSL 產品,并能提供利用更高電壓所能實現(xiàn)的性能。某些同類競爭產品所提供的 5V 線路驅動器對上行與下行性能具有負面影響;而另外一些同類產品由于設計的難度則選擇了不集成線路驅動器??蛻魪膯纹到y(tǒng)中獲益匪淺,它避免了單獨線路驅動器及其相關過慮的成本與庫存管理,簡化了印刷電路板設計。
TI 的0.13微米工藝于2002年3月獲準投入生產,目前可支持300毫米及200毫米硅片上的60種不同產品。該技術可支持超過 1 GHz 的工作頻率、1.2V 及更低的內部電壓,以及高達 3.3V 的 I/O 信令環(huán)境。
利用 TI 0.13 微米銅工藝的集成功能最終導致 AR7 器件的推出,該器件的組件數(shù)比其上一代 AR5 ADSL 芯片組減少了56%。該芯片將 MIPS 32 位 RISC 處理器、基于 DSP 的數(shù)字接收器、包括線路驅動器與接收器的 ADSL 模擬前端 (AFE) 、電源管理及成百個無源組件完美集成到了同一芯片上。此外,AR7 還包括位于接收部分的可編程數(shù)字濾波器,這使之具有非常好的適應性并能支持所有的 ADSL 標準。