陶社蘭


以“明日科技先驅”為主題的“首屆國際高新科技研討會
二00三”今天在港開幕。兩天的時間里，業(yè)界專家及學者將匯聚一堂，研討有關香港兩大科技領
域，包括集成電路和無線科技的最新技術和市場趨勢。


香港科技園行政總裁譚宗定在開幕禮上致詞指出，這次研
討會不僅可推動科技業(yè)界跨越行業(yè)及國界，交流集成電路及無線科技意見，更可啟發(fā)創(chuàng)新意念，為
科技業(yè)帶來突破，對
于加速香港知識型經(jīng)濟發(fā)展及拓展經(jīng)濟領域起到重要作用。希望透過是次研討會增強業(yè)界、學術界
及香港科技園之間的協(xié)作，共同推動香港的科技創(chuàng)新發(fā)展，并促進國際業(yè)界專家在集成電路及無線
科技領域的交流。


本次研討會由香港科技園公司聯(lián)同香港中文大學合辦。香
港中文大學校長金耀基表示，中大擁有大量優(yōu)秀人才，并渴望與香港科技園進行多方面協(xié)作。他相
信，集結多方面共同合作將有助于把香港建成創(chuàng)新科技主要中心及亞洲區(qū)內高增值、技術密集型生
產(chǎn)模式和相關服務設施的樞紐。


研討會邀請了來自業(yè)界及學術界的世界頂尖科技專家發(fā)表
演講，其中有聯(lián)華電子、IBM、臺灣SOC推動聯(lián)盟、美國麻省理工大學、摩托羅拉、愛立信、日本
東北大學等。探討的重要議題包括集成電路的制造技術、集成電路設計及有關設計技術；有關無線
科技的寬頻、多媒體、應用及系統(tǒng)等。在加強業(yè)界交流的同時，也將向國際市場展示香港、中國內
地及臺灣發(fā)展集成電路和無線科技技術及商品化方面所呈現(xiàn)的商機。



摘自 中國新聞網(wǎng)