[導(dǎo)讀]陶社蘭
以“明日科技先驅(qū)”為主題的“首屆國(guó)際高新科技研討會(huì)
二00三”今天在港開(kāi)幕。兩天的時(shí)間里,業(yè)界專(zhuān)家及學(xué)者將匯聚一堂,研討有關(guān)香港兩大科技領(lǐng)
域,包括集成電路和無(wú)線科技的最新技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)。
陶社蘭
以“明日科技先驅(qū)”為主題的“首屆國(guó)際高新科技研討會(huì)
二00三”今天在港開(kāi)幕。兩天的時(shí)間里,業(yè)界專(zhuān)家及學(xué)者將匯聚一堂,研討有關(guān)香港兩大科技領(lǐng)
域,包括集成電路和無(wú)線科技的最新技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)。
香港科技園行政總裁譚宗定在開(kāi)幕禮上致詞指出,這次研
討會(huì)不僅可推動(dòng)科技業(yè)界跨越行業(yè)及國(guó)界,交流集成電路及無(wú)線科技意見(jiàn),更可啟發(fā)創(chuàng)新意念,為
科技業(yè)帶來(lái)突破,對(duì)
于加速香港知識(shí)型經(jīng)濟(jì)發(fā)展及拓展經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域起到重要作用。希望透過(guò)是次研討會(huì)增強(qiáng)業(yè)界、學(xué)術(shù)界
及香港科技園之間的協(xié)作,共同推動(dòng)香港的科技創(chuàng)新發(fā)展,并促進(jìn)國(guó)際業(yè)界專(zhuān)家在集成電路及無(wú)線
科技領(lǐng)域的交流。
本次研討會(huì)由香港科技園公司聯(lián)同香港中文大學(xué)合辦。香
港中文大學(xué)校長(zhǎng)金耀基表示,中大擁有大量?jī)?yōu)秀人才,并渴望與香港科技園進(jìn)行多方面協(xié)作。他相
信,集結(jié)多方面共同合作將有助于把香港建成創(chuàng)新科技主要中心及亞洲區(qū)內(nèi)高增值、技術(shù)密集型生
產(chǎn)模式和相關(guān)服務(wù)設(shè)施的樞紐。
研討會(huì)邀請(qǐng)了來(lái)自業(yè)界及學(xué)術(shù)界的世界頂尖科技專(zhuān)家發(fā)表
演講,其中有聯(lián)華電子、IBM、臺(tái)灣SOC推動(dòng)聯(lián)盟、美國(guó)麻省理工大學(xué)、摩托羅拉、愛(ài)立信、日本
東北大學(xué)等。探討的重要議題包括集成電路的制造技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)及有關(guān)設(shè)計(jì)技術(shù);有關(guān)無(wú)線
科技的寬頻、多媒體、應(yīng)用及系統(tǒng)等。在加強(qiáng)業(yè)界交流的同時(shí),也將向國(guó)際市場(chǎng)展示香港、中國(guó)內(nèi)
地及臺(tái)灣發(fā)展集成電路和無(wú)線科技技術(shù)及商品化方面所呈現(xiàn)的商機(jī)。
摘自 中國(guó)新聞網(wǎng)
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中國(guó),北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無(wú)線單芯片方案(So...
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物聯(lián)網(wǎng)
SoC
深圳2025年9月9日 /美通社/ -- 2025年9月3日,國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TÜV大中華區(qū)(以下簡(jiǎn)稱"TÜV萊茵&q...
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研討會(huì)
汽車(chē)行業(yè)
ISO
人工智能
毋須依賴實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)的全新低功耗藍(lán)牙開(kāi)發(fā)軟件解決方案面世,旨在幫助開(kāi)發(fā)者從傳統(tǒng)nRF5 SDK和nRF52系列輕松遷移至新一代nRF54L系列
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低功耗藍(lán)牙
SoC
SDK
首個(gè)采用高分辨率太陽(yáng)觀測(cè)數(shù)據(jù)訓(xùn)練的太陽(yáng)物理學(xué)人工智能 (AI) 基礎(chǔ)模型,旨在深入探索太陽(yáng)動(dòng)態(tài)表面,對(duì)可能干擾地球和太空技術(shù)的太陽(yáng)天氣做出有效規(guī)劃。 該模型已發(fā)布在 Hugging Face 開(kāi)源平臺(tái),旨在加快...
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IBM
NASA
開(kāi)源
模型
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 監(jiān)控傳感器并實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙連接,并以nPM2100 電源管理集成電路(PMIC)節(jié)省耗電
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SoC
傳感器
集成電路
2025年8月21日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Silicon Labs全新xG26系列無(wú)線SoC和MCU。xG26片上系統(tǒng)...
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SoC
微控制器
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多數(shù)受訪粉絲認(rèn)為,AI驅(qū)動(dòng)的功能會(huì)對(duì)他們觀看體育賽事的方式產(chǎn)生重大影響 超過(guò)半數(shù)的受訪者希望通過(guò)AI技術(shù)獲得對(duì)過(guò)去、現(xiàn)在和未來(lái)體育賽事的評(píng)論和分析 移動(dòng)體育應(yīng)用...
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IBM
AI
應(yīng)用程序
移動(dòng)
- ‘Match Chat' AI助手可在所有254場(chǎng)單打比賽期間及結(jié)束后實(shí)時(shí)回答問(wèn)題 - 升級(jí)版IBM SlamTracker將提供實(shí)時(shí)獲勝概率預(yù)測(cè),而‘Key Poin...
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IBM
AI
PEN
AN
3系列Secure Vault在第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相,獲得了先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)保護(hù)的最高級(jí)別認(rèn)證
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物聯(lián)網(wǎng)
SoC
無(wú)線電
基于智能體的新型安全服務(wù)通過(guò)自主AI智能體降低運(yùn)營(yíng)成本,同時(shí)加快響應(yīng)并擴(kuò)大覆蓋范圍 2025年,7AI平臺(tái)已為各安全團(tuán)隊(duì)節(jié)省22.4萬(wàn)個(gè)分析師工時(shí)——相當(dāng)于約112位分析師全年工作量,價(jià)值1120萬(wàn)美元 拉斯維加斯2...
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AI
智能體
SoC
AGENT
盡管全球數(shù)據(jù)泄露的平均成本降至 444 萬(wàn)美元,美國(guó)企業(yè)的相關(guān)損失卻攀升至 1022 萬(wàn)美元; 在遭遇數(shù)據(jù)泄露的企業(yè)中,僅有 49% 的企業(yè)計(jì)劃加強(qiáng)安全投入。...
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AI
IBM
控制
模型
北京2025年7月31日 /美通社/ -- 日前,"X-Power IBM賦能創(chuàng)新中心"在蘇州工業(yè)園區(qū)正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng),標(biāo)志著IBM中國(guó)與艾科斯冪(蘇州)信息科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱"X-Powe...
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IBM
POWER
數(shù)字化
自動(dòng)化技術(shù)
隨著高解析度音頻應(yīng)用的不斷發(fā)展和廣泛部署,諸如USB與I2S之間等不同專(zhuān)業(yè)接口之間的高品質(zhì)音頻轉(zhuǎn)換需求日益增長(zhǎng),由此帶來(lái)了實(shí)現(xiàn)高性能、高實(shí)時(shí)性與高靈活性的新挑戰(zhàn)。為此,邊緣AI和智能音頻專(zhuān)家XMOS攜手其全球首家增值分銷(xiāo)...
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SoC
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處理器
深圳2025年7月28日 /美通社/ -- 近日, TÜV南德意志集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱"TÜV南德")在深圳舉辦電池法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)更新...
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電池
研討會(huì)
測(cè)試
電子電氣
米蘭諾維奇博士提出"語(yǔ)言能力雙軌進(jìn)化論",動(dòng)態(tài)命題技術(shù)破解安全性困局 貴陽(yáng)2025年7月23日 /美通社/ -- 7月22日,在第八屆英語(yǔ)教學(xué)與測(cè)評(píng)學(xué)術(shù)研討會(huì)上,國(guó)際語(yǔ)言測(cè)評(píng)權(quán)威專(zhuān)家、朗...
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AI
人工智能
指令
研討會(huì)
85%企業(yè)宣稱做好了AI準(zhǔn)備,但實(shí)際就緒者僅達(dá)11% IBM 最新研究揭示阻礙工業(yè) 4.0 成熟和邁向工業(yè) 5.0 的關(guān)鍵差距 北京2025年7月23日 /美通...
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AI
IBM
BSP
人工智能
業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)分銷(xiāo)商Future Electronics與Nordic Semiconductor簽署新協(xié)議,將在全球范圍內(nèi)分銷(xiāo)Nordic產(chǎn)品。
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無(wú)線
Nordic
作者:吳敏達(dá),IBM科技事業(yè)部數(shù)據(jù)與人工智能資深技術(shù)專(zhuān)家 作者簡(jiǎn)介:吳敏達(dá)是 The Open Group 卓越級(jí)技術(shù)專(zhuān)家(Distinguished Technical...
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AI
IBM
智能體
UG
北京 2025年7月16日 /美通社/ -- 中國(guó)企業(yè)出海正經(jīng)歷深刻轉(zhuǎn)型:不再只是把產(chǎn)品賣(mài)到海外,而是將研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)等全價(jià)值鏈帶到全球,實(shí)現(xiàn)真正的"全球本地化"。然而,在走向全球的過(guò)...
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IBM
亞馬遜
BSP
CK