隨著iPhone 5S采用2顆Flash LED，智能型手機(jī)可望掀起搭載雙色溫Flash LED的風(fēng)潮，市場(chǎng)對(duì)Flash LED需求量的成長(zhǎng)看法樂觀，F(xiàn)lash LED多由兩大陣營(yíng)供應(yīng)，分別是采用垂直結(jié)構(gòu)(vertical)的OSRAM、CREE、SAMSUNG，以及采用覆晶結(jié)構(gòu)(flip chip)的Philips Lumileds、Nichia，而臺(tái)廠晶電、新世紀(jì)皆也紛紛加入flip chip陣營(yíng)，搶攻Flash LED市場(chǎng)大餅。

LED Flash需要具備高穩(wěn)定性、發(fā)光角度小、低電壓即可驅(qū)動(dòng)等特質(zhì)，以目前歐美日大廠的Flash LED產(chǎn)品來(lái)看，F(xiàn)lash LED芯片分別為vertical與flip chip兩種，其中，F(xiàn)lip chip具有發(fā)光角度大、封裝體積小、高光效的優(yōu)勢(shì)，適合用于面積有限，可以瞬間通過(guò)大電流的Flash LED產(chǎn)品中，然而，vertical芯片也同樣有龐大支持者，認(rèn)為vertical芯片的發(fā)光角度較flip chip限縮，適合用于光源集中的Flash產(chǎn)品，加上vertical芯片的穩(wěn)定性高，同時(shí)在熒光粉涂布時(shí)，比較不會(huì)出現(xiàn)藍(lán)光外露的狀況。

vertical與flip chip兩大技術(shù)陣營(yíng)各有擁護(hù)者，其中，主導(dǎo)全球Flash LED市場(chǎng)的Philips Lumileds是采用thin film flip chip技術(shù)，而專攻日本Flash LED市場(chǎng)的CITIZEN則是導(dǎo)入采用flip chip技術(shù)的Nichia芯片，此外，臺(tái)廠晶電、新世紀(jì)也積極開發(fā)flip chip芯片，以跨入Flash市場(chǎng)為一大目標(biāo)。

而vertical陣營(yíng)也不容小覷，包括OSRAM、CREE與SAMSUNG都是采用vertical芯片，據(jù)了解，OSRAM的Flash LED在中國(guó)市場(chǎng)占有率最高，其次為臺(tái)灣封裝廠億光，而億光Flash LED多采用CREE的芯片。此外，同樣采用vertical結(jié)構(gòu)的SAMSUNG Flash LED產(chǎn)品則有其品牌龐大的出海口挹注。