目前，半導體分立器件還沒有享受到像集成電路產(chǎn)業(yè)那樣的優(yōu)惠政策，不利于分立器件持續(xù)發(fā)展。中國分立器件企業(yè)要堅持在科學發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)迎接中國半導體美好的明天。

盡管集成電路的發(fā)展使一些器件已集成進集成電路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍為半導體產(chǎn)品的重要組成部分。幾十年來半導體分立器件仍按自身發(fā)展的規(guī)律向前發(fā)展。盡管分立器件銷售額在世界半導體總銷售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導體市場中分立器件每年的銷售額仍以一位數(shù)平穩(wěn)增長。國內(nèi)半導體分立器件的發(fā)展也是如此，且以每年兩位數(shù)的速度增長，高于世界的增長水平。由此可見，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間。

光電二極管銷售額增長最快

2007年世界半導體產(chǎn)業(yè)增長趨緩，但中國分立器件市場仍在2006年的基礎(chǔ)上穩(wěn)步攀升、不斷壯大，鞏固了其全球最大分立器件市場地位。

從國內(nèi)分立器件市場的區(qū)域結(jié)構(gòu)看，珠江三角洲地區(qū)仍是最大的區(qū)域市場，長江三角洲則是各區(qū)域市場中總量增長最迅速的地區(qū)，兩個地區(qū)基本上旗鼓相當。除以上兩大區(qū)域外，京津環(huán)渤海也是國內(nèi)分立器件的重要區(qū)域市場，其他地區(qū)也在崛起。

從目前國內(nèi)分立器件產(chǎn)品的市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)看，其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費電子、計算機及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、電子專用設(shè)備與儀器儀表、汽車電子、LED顯示屏以及電子照明等多個方面。在市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)上，消費電子、計算機與外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)通信仍是最主要的三大應(yīng)用市場。其中計算機及外設(shè)產(chǎn)品仍是整個分立器件市場中最大的需求領(lǐng)域。汽車電子、電子照明、工業(yè)自動化、儀器儀表、醫(yī)療電子、電子顯示3G通信以及節(jié)能節(jié)電是未來半導體分立器件市場的熱點領(lǐng)域，受這些熱點領(lǐng)域的帶動，功率半導體器件(包括雙極型和MOS)、光電子器件(特別是高亮度發(fā)光管)、射頻與微波器件、功率肖特基二極管以及霍爾器件等的市場預期將會有很大的增長。

在目前國內(nèi)分立器件市場的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，二極管、三極管、功率晶體管、光電器件四大類主要產(chǎn)品中，光電二極管的銷售額增長最為迅速。功率晶體管是國內(nèi)分立器件市場中銷售額最大的產(chǎn)品，二極管、三極管的市場增幅則比較平穩(wěn)。

封裝技術(shù)也是分立器件的創(chuàng)新領(lǐng)域之一，由于芯片制造技術(shù)的不斷進步，使得管芯面積大大縮減，客戶對封裝尺寸要求越來越小，國內(nèi)長電科技等企業(yè)已掌握極限尺寸超微型封裝技術(shù)，產(chǎn)品體積和可靠性等方面取得了巨大進步。

三大應(yīng)用拉動分立器件市場

受汽車制造業(yè)高速增長的帶動，我國汽車電子產(chǎn)業(yè)同步增長，預計未來5年汽車電子領(lǐng)域?qū)Ψ至⑵骷男枨笤鲩L將高達年均28.5%，汽車電子正在成為我國分立器件產(chǎn)品的重要需求領(lǐng)域。
　
照明領(lǐng)域?qū)Ψ至⑵骷男枨笾饕w現(xiàn)在節(jié)能燈產(chǎn)品上。近幾年我國節(jié)能燈發(fā)展很快，而除節(jié)能燈外，電子鎮(zhèn)流器也是具有較大需求的主要產(chǎn)品。受這些產(chǎn)品產(chǎn)量增長的帶動，照明領(lǐng)域?qū)Ψ至⑵骷a(chǎn)品需求量的增長率將達到年均28.2%，從而成為增速第二的市場領(lǐng)域。

未來4年，隨著國內(nèi)3G牌照的發(fā)放、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)與無線通信應(yīng)用的展開，市場對3G局端與終端設(shè)備、無線接收發(fā)射等的需求將快速增長，這將直接拉動國內(nèi)通信設(shè)備制造業(yè)的發(fā)展，并帶動對各類分立器件產(chǎn)品需求的增長。受此帶動，預計未來4年國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)通信及RFID識別技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ψ至⑵骷男枨笤龇鶎⑦_到年均16.3%，從而成為整體市場的第三大增長點。

從中長期趨勢來看，未來幾年，國內(nèi)分立器件市場雖會保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢，但銷售量和銷售額年均復合增長率都有所減速。

新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)欠缺

我國分立器件行業(yè)發(fā)展中還存在不少問題，首先，缺乏新產(chǎn)品的研發(fā)。新產(chǎn)品研發(fā)是我國大多數(shù)半導體分立器件企業(yè)的“軟肋”。新技術(shù)的深入研究和開發(fā)又是新產(chǎn)品研發(fā)的基礎(chǔ)。作為我國半導體分立器件主要產(chǎn)品的普通二、三極管，它們是低端產(chǎn)品，技術(shù)含量相對較低，制造工藝也相對較簡單，而有的微波毫米波器件、高速器件、大功率器件、低噪聲器件、光電器件的技術(shù)含量和制造難度甚至超過了大規(guī)模集成電路。但無論是低端產(chǎn)品還是高端產(chǎn)品，都有一個創(chuàng)新的問題，有創(chuàng)新、有應(yīng)用、有知識產(chǎn)權(quán)，就有市場。因此，新產(chǎn)品的研發(fā)首先是新技術(shù)的研發(fā)。

其次，缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)建和法律保護。我國《專利法》已經(jīng)實施21年，而獲得自主知識產(chǎn)權(quán)并得到有效保護的半導體分立器件寥寥無幾。相反，很多跨國公司在還沒有大舉進入中國市場之前就積極地在中國申請專利，其中就有很多是半導體分立器件。例如日本佳能公司早在1991年就在中國申請了“肖特基結(jié)半導體器件”的發(fā)明專利；瑞典艾利森電話股份有限公司2000年向中國專利局申請了“MOSFET的制造方法”的發(fā)明專利。這樣的例子不勝枚舉。

雖然我國發(fā)明專利的申請量已經(jīng)躍居世界發(fā)明專利申請量前幾位，然而信息電子高新技術(shù)領(lǐng)域來自國外的發(fā)明專利申請量已高達90%以上，而我國99%的企業(yè)既沒有申請國際專利也沒有申請國內(nèi)專利，其中就包括我們大多數(shù)半導體分立器件企業(yè)。對國內(nèi)封測企業(yè)而言越想往高端發(fā)展，發(fā)現(xiàn)技術(shù)都被歐、美、日、韓等國壟斷，很難找到“突破口”。但分立器件具有小批量、多品種、多標準的特點，國內(nèi)企業(yè)只要持之以恒總會有所收獲。

多方入手培育核心競爭力

信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的不斷推進以及新材料和新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，都將對半導體分立器件未來的發(fā)展產(chǎn)生深遠的影響，將會從不同的側(cè)面促進半導體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發(fā)展。

電子信息系統(tǒng)的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半導體分立器件在內(nèi)盡可能小型化、微型化、多功能模塊化、集成化，有一部分半導體分立器件的發(fā)展可能會趨向模塊化、集成化。

封裝技術(shù)正在向多元化發(fā)展，主要向微小尺寸封裝、復合化封裝、焊球陣列封裝、直接FET封裝、IGBT封裝、無鉛封裝六大方向延伸發(fā)展。

國內(nèi)企業(yè)需從多方面入手培育核心競爭力，提升國內(nèi)分立器件制造企業(yè)在國際舞臺上的話語權(quán)。首先，聚集企業(yè)優(yōu)勢尋求市場突破。目前中國分立器件企業(yè)仍以勞動密集型企業(yè)居多，其優(yōu)勢主要體現(xiàn)在投資少、經(jīng)營靈活。因此，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)充分利用這一優(yōu)勢，按照市場供求關(guān)系，尋找市場上比較穩(wěn)定的量大面廣的產(chǎn)品。此外，各企業(yè)還應(yīng)充分發(fā)揮自身經(jīng)營靈活的特點，及時根據(jù)市場的變化來調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，從而擴大收益，降低風險。

其次，依靠技術(shù)創(chuàng)新占領(lǐng)高端市場。目前國內(nèi)分立器件呈現(xiàn)兩極化的發(fā)展趨勢，即低端市場競爭激烈，價格一路下滑，高端市場增長迅速，產(chǎn)品供不應(yīng)求。各分立器件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)順應(yīng)這一發(fā)展方向，積極進行技術(shù)研發(fā)，并根據(jù)整機產(chǎn)品向便攜式、低功耗方向發(fā)展的趨勢，及時向市場推出有關(guān)新產(chǎn)品，適應(yīng)全球向節(jié)能降耗、快速方便需求轉(zhuǎn)化的大趨勢，只有這樣才能避開價格戰(zhàn)的泥潭，并獲取較高利潤。

最后，通過延伸渠道擴大市場份額。分立器件作為半導體產(chǎn)品中的“大路貨”，其分銷渠道在整個市場拓展中占有非常重要的地位，目前通過分銷渠道進入市場的分立器件產(chǎn)品已經(jīng)占市場總量的70%。建議有關(guān)分立器件制造商，特別是國內(nèi)廠商應(yīng)在國內(nèi)外營銷網(wǎng)絡(luò)渠道的建設(shè)上花更多的精力，以突破市場瓶頸，從而達到擴大市場份額的目標。

眾多中小企業(yè)面臨美元貶值、勞動力成本上升等打擊，已舉步維艱甚至倒閉的現(xiàn)狀已為我們敲響警鐘，國內(nèi)分立器件制造業(yè)面臨再一次“洗牌”的局面，2008年會加速演繹“強者恒強，弱者淘汰”的故事，但每次危機過后總會催生出幾個“英雄式”的企業(yè)。中國分立器件企業(yè)要堅持在科學發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)和創(chuàng)新的工作，迎接中國半導體美好的明天。

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