LED產業(yè)迅猛發(fā)展，在發(fā)展過程中競爭也隨之高度激烈，出現混亂現象。LED半導體照明產業(yè)自身是低耗能、低排放的典范,其能耗僅為白熾燈的1/10，節(jié)能燈的1/3,而理論發(fā)光效率和壽命遠遠超過白熾燈和熒光燈。因此，獲得廣泛的市場追捧是必然。

正因為節(jié)能優(yōu)勢與市場商機顯著，GE、浪潮集團等眾多國內外企業(yè)也紛紛加大了在LED照明市場的行動。

在市場一致看好的同時，過度投資已在這個行業(yè)里初步顯現，已形成了小廠林立的局面。企業(yè)正一窩蜂地將大筆資金投入研發(fā)環(huán)節(jié)，試圖以技術搶占產業(yè)鏈各節(jié)點的制高點。

這些問題在照明業(yè)營銷專家張護明看來，是風險極大的。他認為，中國的LED照明業(yè)現狀，與四五年前的手機市場非常相似：LED照明業(yè)的準入門檻太高，只有具備相當的資金和技術的企業(yè)才能進入這一領域;LED照明終端產品價格過于昂貴，導致市場無法爆發(fā)式增長;產業(yè)鏈過長，導致產品開發(fā)周期長;技術領先型企業(yè)涉足產業(yè)鏈的每個環(huán)節(jié);由于分工不明晰，規(guī)模化制造尚未成型。

醫(yī)院、學校、城市主干道、隧道等，不僅可以為企業(yè)帶來直接的訂單，還能間接地起到良好的公共示范作用。

同時，更新檢測方法和設備，制定行業(yè)統(tǒng)一的檢測標準。目前，國內號稱能做LED燈的廠商很多，技術水平參差不齊，導致行業(yè)競爭混亂，大大影響了LED燈的品質和信譽度，削弱了用戶的信心。實證表明，這些問題的源頭主要來自芯片及其封裝工藝。因此，建議大功率LED照明應用應該參照國際NIST標準，即芯片的光功率不得低于300光毫瓦，并且采購時必須得到芯片廠商的認證和授權。

　　來自同行的“過度”競爭

在全球能源與環(huán)保的雙重壓力之下，半導體照明應用工程計劃日益受到關注。隨著固態(tài)照明技術的快速提升，LED產業(yè)的價值鏈也將由制造業(yè)延伸到各應用領域，對社會發(fā)展的巨大影響正日益彰顯。與此同時，LED產業(yè)在技術、專利、標準、應用領域等層面的問題也日漸凸現。近日，由中國國際貿易促進委員會經濟信息部、中國貿易報社共同主辦的“2009LED產業(yè)發(fā)展國際合作論壇”在京召開。與會嘉賓對LED產業(yè)在技術、專利、標準、應用等方面面臨的突出問題進行了深入的剖析和探討。

我國LED產業(yè)已進入自主研發(fā)創(chuàng)新階段，形成了較為完整的產業(yè)鏈結構及產學研一體的模式，在當今嚴峻的經濟形勢下仍舊呈現上揚的態(tài)勢。作為新能源的代表，LED照明是提升傳統(tǒng)產業(yè)結構、帶動系列相關產業(yè)發(fā)展的領頭軍，其廣闊的市場前景不可小覷。LED半導體照明技術的不斷提高和在新領域應用的拓展，給業(yè)界帶來了持續(xù)不斷的積極影響。

但國家六部委今年9月發(fā)布的“半導體照明產業(yè)發(fā)展意見”中也明確指出，雖然我國半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展取得積極進展，但是還面臨著許多急需解決的問題：專利和核心技術缺乏、產業(yè)整體水平較低、標準和檢測體系尚未建立、低水平盲目投資現象嚴重。中國照明學會副秘書長、中國照明學會半導體照明技術與應用專業(yè)委員會主任劉世平在“2009LED產業(yè)發(fā)展國際合作論壇”主題演講中希望，各級領導和政府在積極關注半導體照明產業(yè)發(fā)展的同時，應組織力量，認真解決上述急需解決的問題，科學嚴謹地應對固態(tài)照明的挑戰(zhàn)，以保證我國半導體照明節(jié)能產業(yè)健康有序發(fā)展。

我國LED市場的快速啟動也得到了全球產業(yè)巨頭的密切關注。CREE宣布在惠州投建芯片廠、SimELeds在南海組建芯片廠、Epistar在大連組建芯片廠，Nichia表示也將盡早在中國設廠。全球產業(yè)巨頭大舉進入中國LED上游芯片產業(yè)，對國內尚處于發(fā)展期的LED芯片企業(yè)來講競爭壓力會更大。同時人才緊缺是當前我國半導體照明產業(yè)最為突出的問題之一，國際巨頭的紛紛進入將進一步加劇人才的短缺。

據半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計，2008年我國LED芯片產值增長26%達到19億元，功率型芯片產業(yè)化水平達到90lm/W-100lm/W，研究水平達到100lm/W-110lm/W。在襯底制備、外延生長、芯片工藝等方面掌握了一批具有自主知識產權的技術，如Si襯底芯片光效達到70lm/W。芯片國產化率達到49%，進入中高端應用領域，顯示屏領域國產芯片占到50%以上。2008年LED封裝產值達到185億元，增長率10%，產品結構逐步改善，高亮產品比例達到76%。小品種、多批量的生產能力處于國際先進水平，如礦燈、景觀燈等特種需求的LED封裝產品。部分企業(yè)大功率封裝水平與國際一流水平同步。但國內封裝企業(yè)年銷售額過億元企業(yè)僅數十家，80%的企業(yè)不足千萬元，單體規(guī)模小。應用方面，2008年，LED應用產值為450億元，增長率50%。隨著奧運會等重大示范工程的成功，中國LED應用在國際金融危機下呈逆市上揚態(tài)勢?？梢哉f我們的產能全球領先，技術水平也明顯提升，但尚未形成國際品牌。大型傳統(tǒng)照明企業(yè)開始向LED照明轉型，如寧波燎原、江蘇史福特、浙江生輝、上海亞明等。國內十多家企業(yè)成為國際知名品牌產品代工企業(yè)(ODM)，產品設計、生產工藝水平處于全球前列，產品走向全球。但自主品牌運作及營銷體系尚不健全，缺乏具有全球影響力的品牌企業(yè)。雖然市場情形如火如荼，不過仍然是喜中有憂。

　小馬