華晶科積極拓展影像解決方案，多年深耕受到國(guó)際大廠青睞，相繼爭(zhēng)取到微軟、高通及亞馬遜等國(guó)際級(jí)大廠合作機(jī)會(huì)，搶攻物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)商機(jī)，力拼轉(zhuǎn)機(jī)契機(jī)。

華晶科去年開(kāi)始獲得高通青睞共同開(kāi)發(fā)搭載QCS605芯片組的VR 360 原型相機(jī)后，今年再推出人工智能商用監(jiān)控?cái)z影原型機(jī)IPC603，持續(xù)拓展新應(yīng)用領(lǐng)域;接著攜手微軟搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)人工智能商機(jī)。

今年10月，微軟在WinHEC Taipei 2108大會(huì)上展示其最新的Azure IoT Edge Vision AI developer kit開(kāi)發(fā)套件，提供物聯(lián)網(wǎng)視覺(jué)解決方案所需的關(guān)鍵軟硬件支持，其中的監(jiān)控?cái)z影軟硬模組就是由微軟和華晶科合作開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。

華晶科強(qiáng)調(diào)，迎向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，人工智能崛起，華晶科具備「物聯(lián)網(wǎng)之眼」的影像處理技術(shù)，同時(shí)集結(jié)系統(tǒng)整合及演算法能力，故能成為國(guó)際級(jí)大廠的合作伙伴之一，未來(lái)也會(huì)持續(xù)拓展業(yè)務(wù)渠道，提供給系統(tǒng)整合商、品牌廠等技術(shù)支援及軟硬件整合服務(wù)。

不只高通及微軟，華晶科也加入亞馬遜最新的智能AI監(jiān)控AWS云端平臺(tái)，提供軟硬整合服務(wù)于人工智能商用監(jiān)控?cái)z影原型機(jī)IPC603。

華晶科董事長(zhǎng)夏汝文表示，隨著5G、AI、IoT時(shí)代來(lái)臨，智能影像識(shí)別會(huì)蓬勃發(fā)展，華晶科提供軟硬整合于AI camera，結(jié)合Amazon Kinesis云端服務(wù)，能安全輕松地將影片從連線裝置串流到AWS，以進(jìn)行邊緣運(yùn)算及分析。

華晶科指出，深耕于數(shù)位影像領(lǐng)域已超過(guò)20年，近年來(lái)積極轉(zhuǎn)型，除了既有的影像系統(tǒng)產(chǎn)品ODM外，亦提供包含3D感測(cè)深度芯片、演算法、影像處理IP授權(quán)、雙鏡頭相機(jī)模組等解決方案，希望成為全方位智能視覺(jué)解決方案供應(yīng)商。