蘋果、夏普等科技巨擘積極推動Micro LED商用，印刷電路板(PCB)廠商也搶搭相關(guān)商機。據(jù)了解，欣興已投入相關(guān)先進制程研發(fā)，最快2018年小量生產(chǎn)，目標2019年大量生產(chǎn)相關(guān)PCB，另其余廠商也積極跟進，有望帶動整體PCB市況新一波成長高峰。

蘋果、鴻海與夏普皆積極開拓下世代顯示技術(shù)的Micro LED領(lǐng)域或投資新創(chuàng)公司，業(yè)界看好。由于科技大廠積極投入相關(guān)領(lǐng)域，有望帶動類載板與高階PCB制程未來兩年的新需求。

因應(yīng)市場需求，欣興內(nèi)部訂下，開發(fā)新產(chǎn)品技術(shù)包含研究開發(fā)Micro LED高階PCB制程技術(shù)，預(yù)計2019年邁入生產(chǎn)時程，同時年報也已揭露，2019年將有四項先進制程技術(shù)比如微細線路玻璃基板制程量產(chǎn)等目標。

面對外界關(guān)注，欣興董事長曾子章證實，欣興已加入晶電、工研院等合作的聯(lián)盟，主要是布局Micro LED商用帶來的PCB制程升級需求，看好臺灣廠商的技術(shù)優(yōu)勢，正積極爭取較預(yù)定時間表更快的商用量產(chǎn)進度。

欣興長期目標，投資先進制程的效益將自今年下半年起逐步顯現(xiàn)，在今年營運好轉(zhuǎn)以外，目標明年表現(xiàn)會更好，同時開拓類載板至少新增一至二家的客戶應(yīng)用。

欣興今年度資本支出目標約62.16億元。

至于健鼎方面，雖未揭露切入Micro LED商用的計畫，但內(nèi)部也積極研究下世代行動應(yīng)用需求，業(yè)界觀察，健鼎營運長線成長動能來自于車電、網(wǎng)通與手機用HDI等領(lǐng)域。據(jù)了解，健鼎配合終端市場需求，未來在micro LED相關(guān)PCB應(yīng)用也有望不缺席。

另據(jù)了解，在欣興、健鼎以外，目前華通、景碩、燿華電子等皆也積極布局類載板PCB的新應(yīng)用，各大廠商針對類載板終端應(yīng)用成長有不同看法，但同步樂觀新制程是增加載板應(yīng)用機會，至于載板規(guī)格的PCB只要克服生產(chǎn)成本壓力，將能放量。