這次發(fā)布會(huì)的主角毫無(wú)疑問就是小米手機(jī)4，它在外觀方面與前代產(chǎn)品差異較大。首先邊框更窄，整體視覺效果更加修長(zhǎng)，三顆安卓虛擬按鍵形狀也有所改變。

另外，小米4四周采用了金屬邊框，這也是發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函“奧氏體304不銹鋼”所暗示的零部件，小米在頂部與底部各開兩個(gè)缺口，以保證手機(jī)信號(hào)的正常使用。

小米4背部略有弧度，能更好貼近手掌。

硬件上，小米4搭載了2.5GHz主頻驍龍801四核處理器、5英寸1080P分辨率夏普/JDI OGS全貼合屏幕、3GB內(nèi)存、16/64GB存儲(chǔ)空間、3080mAh電池及800萬(wàn)/1300萬(wàn)前后攝像頭。

從曝光的圖片來看，小米4變得更小巧了（相比小米3來說），同時(shí)機(jī)身邊框?yàn)?strong>金屬材質(zhì)，機(jī)身左側(cè)邊框僅有一個(gè)SIM卡槽，而所有的實(shí)體按鍵均設(shè)計(jì)在了右側(cè)邊框。

需要注意的是，小米4的頂部左側(cè)為3.5mm耳機(jī)孔接口，右側(cè)的黑圈相信會(huì)是紅外線的接口。