無封裝產品自2013年以來已在LED產業(yè)掀起波瀾，各大LED廠紛紛投入資源研發(fā)無封裝與晶圓級封裝(chip-scale package,CSP)產品，三星也發(fā)布最新CSP產品訊息，推出全新Flash LED尺寸為1.3mm*1.3mm，這款型號為FC1313的產品采用CSP技術，達成體積小、提升設計彈性與低功耗特性，并且號稱是全球最小的FlashLED產品。

三星在MWC展會期間，揭露旗下Flash LED最新產品線，其中，最讓業(yè)界關注的正是三星采用CSP技術研發(fā)的FC1313，應用于Flash功能的產品。根據(jù)三星資料顯示，此款FC1313的Flash LED產品利用CSP技術的特性，達到更小體積表現(xiàn)，其尺寸為1.3mm*1.3mm*0.25t，對于與透鏡的整合度，以及未來導入智慧型手機應用上，都有更具彈性的設計空間。

此外，三星這項CSP FC1313產品的熱阻表現(xiàn)也優(yōu)于傳統(tǒng)LED產品，同時具有低功耗的特性，以500mA驅動下，達到140lm表現(xiàn)。這顆主打超級小與輕薄的CSP產品在進行模組化設計上具優(yōu)勢，三星也將其定位為取代氙氣電子閃光燈的產品。

根據(jù)三星公開的資料顯示，此款FC1313元件的組成包括采覆晶技術的晶片，其上有具保護晶片功能的TiO2層所包覆，而螢光粉涂布的部分則采用貼片方式(phosphor film)進行。

若就三星旗下的Flash LED產品線來看，除了這款采CSP技術的FC1313產品外，三星產品線也由過去的4039、4139封裝規(guī)格，也跨入業(yè)界FlashLED標準規(guī)格的2016產品線，同時推出最新的3432規(guī)格，此款產品也搭載在三星新一代旗艦機S5上。