“無封裝”化技術(shù)對芯片與封裝的影響
阿拉丁神燈獎全國巡回推廣項(xiàng)目
—LED沙龍·揚(yáng)州站
技術(shù)無國界,魅力任意炫;交流無止境,你我共分享。專注技術(shù)、注重交流、拒絕浮夸的2013年度中昊光電獨(dú)家冠名的LED沙龍,主要通過有趣的線下技術(shù)交流,旨在通過人們所喜歡的各種溝通方式來為LED技術(shù)工程師提供一個(gè)最舒適的溝通交流平臺。我們的活動形式不拘泥于枯燥的技術(shù),而是讓大家在輕松有趣的氛圍中交流技術(shù)、碰撞思想、拓展視野和結(jié)交朋友。
揚(yáng)州站沙龍
作為源頭的LED上游芯片領(lǐng)域,是整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中最具話語權(quán)的環(huán)節(jié)。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,“上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大,可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’,甚至從根本上改變中國LED產(chǎn)業(yè)格局。”
因此,上游芯片如何滿足中游封裝產(chǎn)品發(fā)展方向,滿足LED產(chǎn)品系統(tǒng)質(zhì)量要求和成本目標(biāo)?成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰(zhàn)和解決結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩的關(guān)鍵。中游封裝對LED芯片的真實(shí)需求在哪里?
揚(yáng)州站沙龍將與您共同探討,同時(shí)歡迎您來分享在工作過程中所遇到的技術(shù)難題!
——主題:“無封裝”化技術(shù)對芯片與封裝的影響——
議題:
1、LED芯片成本探討;
2、如何看待無封裝芯片的發(fā)展?
3、單芯片封裝的發(fā)展瓶頸及趨勢;
4、倒裝芯片、高壓芯片與“無封裝”技術(shù)的集結(jié)合;
5、可將藍(lán)光刪減95%的新型LED芯片的技術(shù)、價(jià)格等探討;
6、涉足封裝領(lǐng)域的芯片企業(yè)如何評測與封裝企業(yè)的合作關(guān)系?
7、“無封裝”芯片的優(yōu)缺點(diǎn)與實(shí)現(xiàn)難度,封裝廠的技術(shù)出路在哪里?
8、未來主流LED襯底技術(shù),是藍(lán)寶石、碳化硅、硅襯底還是氮化鎵同質(zhì)化襯底?
時(shí)間:2013年12月21日下午(周六)
地點(diǎn):揚(yáng)州(確認(rèn)后通知具體地址)
規(guī)模:40人
參與費(fèi)用:免費(fèi)
報(bào)名方式:在線報(bào)名(http://www.ledth.com/salon/)
參與對象:芯片廠/封裝廠/燈具廠/ LED相關(guān)工程技術(shù)人員
獨(dú)家冠名:
支持單位: