OLED封裝技術為將OLED材料從外部環(huán)境進行隔絕而達到保護作用的技術，大致可分為metal CAN封裝技術、Glass封裝技術、薄膜封裝技術及Hybrid封裝技術等。其中薄膜封裝技術不僅在訴求輕與薄的大尺寸OLED領域受到關注，更被譽為次世代顯示技術的軟性OLED與OLED照明領域上必備的技術，使得被OLED開發(fā)企業(yè)受到非常高的關注。

三星電子與LG電子在CE Show展示了55英寸OLED TV之后，更在國際信息顯示協會 (SID) 主辦的‘Display week 2012’上被譽為次世代顯示技術的OLED與軟性OLED 受到非常高的關注。以‘顯示的演化’為主題所舉辦的此次活動中，OLED 面板的大型化與商品化成了主要討論話題，預示在未來全球各大顯示相關企業(yè)將在軟性OLED領域引發(fā)激烈的技術競爭。

目前產業(yè)認為在軟性OLED領域中，OLED薄膜封裝技術為其核心技術之一，其中積極發(fā)展銅薄膜封裝技術的VITEX, 3M, GE, UDC, 三星, LG, Philips, DuPont等全球主要企業(yè)，將在軟性OLED及OLED照明相關技術開發(fā)與專利競爭上愈演愈烈。

OLED 薄膜封裝專利申請動向

本報告為迎合軟性OLED及OLED照明技術關注度的增加以及技術開發(fā)競爭的加速，觀察了在韓國、日本、美國、歐洲、PCT等中有關OLED 薄膜封裝技術的專利申請動向。同時，以美國專利為中心篩選出135件核心專利，以主要企業(yè)的核心專利現狀、技術開展圖、引用關系分析、核心專利重點分析、核心專利示例分析等進行了深層次分析。