趙凱期／臺北 由于新一代智慧型手機及平板電腦持續(xù)有降低成本壓力，臺系觸控IC供應商表示，近期終端品牌客戶已通令供應鏈廠商，占2項產品總成本比重甚高的觸控模組，2012年至少要節(jié)省20~30%成本，亦即將砍價2~3成，觸控模組廠為滿足大客戶需求，已加速導入單片玻璃及單晶片等新解決方案，臺廠包括勝華、達虹的單片玻璃觸控模組解決方案，明顯走在前頭，配合臺系觸控IC解決方案，預期可為品牌客戶省下5~8美元成本，推升市場競爭力。

盡管蘋果(Apple)新一代iPhone仍延用過去2片玻璃貼合傳統(tǒng)觸控模組生產方法，但包括宏達電、三星電子(Samsung Electronics)及歐系手機品牌廠，均已計劃采用最新單片玻璃觸控模組，主要系因采用單片玻璃解決方案可省下至少1片玻璃，1片薄膜(Film)及1顆晶片成本，更遑論在PCB板上所節(jié)省面積及眾多外部元件成本。

臺系觸控IC設計業(yè)者表示，目前新款智慧型手機及平板電腦成本結構，多被要求控制在300美元以內，但卻需同時具備所有最先進功能，讓下游OEM及ODM廠傷透腦筋，并要求所有零組件供應商共同努力，希望能持續(xù)下壓制造成本，以爭取客戶新一代產品訂單。

事實上，觸控模組以外的零組件成本? A早已被壓縮在合理利潤以下，若拆開所有板子來看，大概只剩下價格仍昂貴的觸控模組，能再為客戶爭取5~10美元的成本降低空間，而對于臺系觸控模組業(yè)者而言，包括勝華及達虹都已推出= 當成熟的單片玻璃觸控模組解決方案，預期最快第4季可見到相關應用產品問世，2012年有可能立即成為市場主流。

因此，蘋果iPhone與iPad所采用高單價觸控模組，已被臺系OEM及ODM廠視為下波降低成本最主要方向，尤其已有部分廠商提出試產成功的單片玻璃解決方案，可望解決目前2片玻璃貼合良率過低問題，并省下1片玻璃、1片薄膜及1顆晶片成本，滿足終端品牌客戶要求2012年成本再降低20~30%目標，近期臺系單片玻璃觸控模組協(xié)力廠已開始大舉展開搶單動作。

另外，臺系IC設計業(yè)者指出，過去終端品牌客戶為與蘋果平板電腦及智慧型手機相抗衡，在相關零組件采購上，都是把效能放在成本的前面，造成這一波蘋果以外的智慧型手機及平板電腦晶片訂單，多是落在單價較高的國際晶片大廠手上。

不過，隨著蘋果iPad 3即將在第3季末推出，iPad 2亦要跟著降價情況下，其他廠商降低平板電腦及智慧型手機成本壓力越來越大，臺系觸控IC設計業(yè)者表示，以終端客戶要求2012年成本再下降20~30%目標來看，透過單片玻璃解決方案一口氣可節(jié)省5~10美元，相較之下，再砍個別零組件幾毛到1美元動作已是杯水車薪，相關臺系? 家鴠蟡i望因而受惠。