[導(dǎo)讀]臺股自8月31日失守季線,滑落至7577點,隨即多頭展開反撲,一路闖過所有均線壓力,反彈逾300點,但反彈過程中,融券一路增,集中市場融券大增5.4萬張,店頭市場融券也增加1.7萬張,根據(jù)大慶證券研究部統(tǒng)計,這段期
臺股自8月31日失守季線,滑落至7577點,隨即多頭展開反撲,一路闖過所有均線壓力,反彈逾300點,但反彈過程中,融券一路增,集中市場融券大增5.4萬張,店頭市場融券也增加1.7萬張,根據(jù)大慶證券研究部統(tǒng)計,這段期間融券增加張數(shù)最多的族群,明顯集中在太陽能與觸控面板,前2 名中美晶(5483-TW)、勝華(2384-TW)融券各增加1.2萬張與1.1萬張,即使大盤指數(shù)陷入盤整,強勢的太陽能與觸控面板族群,軋空行情仍欲罷不能!
臺股8月31日失守季線,跌破所有短中期均線,加上電子產(chǎn)業(yè)明顯旺季不旺,連鴻海(2317-TW)半年報都因富士康控股拖累,遭到外資無情追殺,市場氣氛轉(zhuǎn)趨悲觀。不過臺股隨即由太陽能、中概傳產(chǎn),以及電子蘋果概念股、觸控面板等族群領(lǐng)軍走揚,一路闖過所有均線,即使近2日小跌,加權(quán)指數(shù)仍穩(wěn)穩(wěn)守在短中期均線之上,但領(lǐng)先反彈的強勢族群太陽能、觸控面板等,卻成為融券大舉放空標(biāo)的。
臺股集中市場8月31日融券余額為52萬4776張,但截至9月7日,融券余額攀升至57萬9363張,融券大增5萬4587張,同樣的戲碼也在店頭市場上演,8月31日融券余額為10萬6873張,但9月7日融券余額攀高至12萬4690張。
大慶證券統(tǒng)計,8月31日至9月7日期間,融券增加前10名個股,榜首為中美晶,增加1.2萬張,其次為勝華大增1.1萬張。排名第3為綠能 (3519-TW),融券增加9976張,第4名為近日投信大舉搶進(jìn)的凌巨(8105-TW),融券增加9906張,第5名和鑫(3049-TW),融券增加7312張。
融券增加第6名到第10名,依序為日勝生(2547-TW)融券增加486張,輔祥(6130-TW)融券增加2998張,希華(2484-TW)融券增加2882張,永光(1711-TW)融券增加683張,聯(lián)強(2347-TW)融券增加2568張。
以本波反彈融券大增的主要個股來看,明顯集中在太陽能相關(guān)、觸控面板相關(guān),以及電子蘋果概念股。
金鼎投顧副理黃重善指出,觀察此一融券增加排行榜,其中中美晶、綠能因發(fā)GDR,融券可能有極大部分屬于套利性質(zhì),因此后續(xù)軋空力道有待觀察,不過如勝華、凌巨等,法人一路加碼.股價持續(xù)沖高,融券也一路往上增加的個股,現(xiàn)在已在軋空中,如成交量能熱度不減,軋空行情恐仍「欲罷不能」!
黃重善表示,由于電子半導(dǎo)體、面板、NB等大型權(quán)值股,走勢仍相對疲弱,大盤指數(shù)空間受限,但指數(shù)震蕩盤整過程中,中小型股較有表現(xiàn)機會,尤其是近期表現(xiàn)強勢、融券又持續(xù)大增的個股,短線仍有高點可期。
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EDA
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8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
手機
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VI
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移遠(yuǎn)通信
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高通
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