瞄準電子紙后勢潛力，全球特殊玻璃及陶瓷材供應大廠康寧(Corning)已著手研發(fā)電子紙印刷材料有機半導體元件(OSC)與超薄型玻璃兩大關鍵元件，預計厚度小于0.3毫米的超薄型玻璃將于2012年正式量產，屆時將可透過卷對卷(R2R)連續(xù)制程生產電子紙，擴大電子紙市場滲透率。

康寧研發(fā)中心總監(jiān)汪憶春指出，繼0.3～0.5毫米薄型化玻璃之后，針對可繞曲電子紙市場，康寧正在研發(fā)小于0.3毫米超薄型玻璃，以借由卷對卷連續(xù)制程生產軟性電子紙。

為加速達成電子紙卷對卷制程目標，康寧與臺灣工研院建立合作關系，由康寧供應OSC及超薄型玻璃，臺灣工研院負責進行電子紙制作和上下板測試，及完成卷對卷連續(xù)制程。康寧研發(fā)中心總監(jiān)汪憶春表示，電子紙的超薄型玻璃對于強健度要求嚴苛，現(xiàn)仍為康寧致力突破的技術瓶頸，因此預估厚度小于0.3毫米的超薄型玻璃最快將于2012年邁入量產。

無論電子紙的上板或下板皆須使用玻璃，因此待市場出現(xiàn)爆發(fā)性成長，將成為康寧不可忽視的一大市場，為搶占軟性電子紙市場先機，康寧正加快OSC與超薄型玻璃產品開發(fā)腳步。現(xiàn)階段，康寧開發(fā)的OSC和超薄型玻璃尚處于實驗階段，待開發(fā)完成后，將適用于主流電子紙技術電泳(EPD)顯示OTFT背板應用。

電子紙商機不僅吸引全球面板廠商蜂擁而至，玻璃供應大廠亦趨之若鶩，康寧分別自2003、2006年即投入電子紙印刷材料OSC和超薄型玻璃開發(fā)，汪憶春預測，透過有機薄膜電晶體(OTFT)背板可溶于水的特性，能實現(xiàn)卷對卷連續(xù)制程，將為電子紙大勢所趨，也因而成為康寧戮力耕耘的技術重點。 （編輯：小舟）