恩智浦半導體(前身為飛利浦半導體,NXP)與日月光半導體制造股份有限公司今日共同宣布雙方已簽訂備忘錄，雙方將在商定合資合同的最終條款并取得相關政府核準后，于中國蘇州合資成立一間半導體封裝測試公司。

　　目前預計該公司恩智浦半導體擁有40%的股權，日月光則占有其它60%的股份，而有關此次合資案的財務相關細節(jié)將暫不對外公布。

　　經政府核準后該企業(yè)計劃從事各種經政府核準之半導體相關封裝測試業(yè)務，包括移動通信、消費電子、汽車電子及其它一般用途之半導體等，以滿足國內外市場之需求。為配合高科技產業(yè)的特性，計劃將公司設立于目前恩智浦半導體位于蘇州現有之廠區(qū)內，以便公司未來能快速且有效的服務客戶并縮短量產時間。雙方希望該企業(yè)能于2007年第二季開始營運。恩智浦半導體將以其目前位于蘇州之封裝測試設備作價投入該公司。本合資案不影響恩智浦半導體位于亞洲及歐洲其它封測廠之營運。

　　恩智浦半導體首席制造官(Chief Manufacturing Officer) Ajit Manocha 表示：“我們很高興這次能和日月光合作進而加強雙方的關系達成共識，同時我們也要向各政府單位對這個合作案所給予的支持表達由衷的感謝。這個合作案結合了兩家半導體領先廠商的專長，將提供全球客戶高質量且最具有競爭力的服務。”

　　日月光首席營運官吳田玉博士表示：“過去50年來，恩智浦半導體以及前身之飛利浦半導體，結合創(chuàng)新的工藝，先進的產品開發(fā)能力和優(yōu)良的制造技術，早已成為半導體產業(yè)之領先廠商。日月光目前為全球最大的專業(yè)封測廠，我們深信藉由和恩智浦半導體的合作，日月光將能帶給客戶更多的附加價值，進而鞏固公司的領導地位?！?BR>