飛思卡爾半導體日前在其S12
MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中推出了首個單芯片器件S12VR64。S12VR64是該公司S12
MagniV車載MCU系列的新產品。該系列中有將高壓高電流電路芯片和普通MCU芯片集封裝在一起的SiP(系統(tǒng)級封裝)產品和將高壓高電流電路和MCU封裝于一枚芯片的產品，S12VR64是屬于后者的首款產品。該器件主要用于汽車車窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯(lián)網(LIN)汽車車身網絡的天窗應用。
S12VR64
MCU基于飛思卡爾2010年10月推出的創(chuàng)新型LL18UHV技術，該技術在MCU上實現(xiàn)了擴展模擬集成，使開發(fā)人員可以在其汽車設計中將高壓信號和電源直接連接到MCU，可節(jié)省電路板空間，提高系統(tǒng)質量，降低系統(tǒng)復雜性。
S12VR64 MCU實現(xiàn)系統(tǒng)小型化
按照傳統(tǒng)設計，汽車電子設計需要很多器件，某些器件通過高壓工藝制造，以連接到電池和電源驅動器，還有些器件則通過低壓數(shù)字邏輯工藝制造的MCU來完成。當終端應用空間有限時，傳統(tǒng)設計就遇到了挑戰(zhàn)。S12VR64
MCU將繼電器驅動引擎控制所需的各種裝置，包括LIN物理層、穩(wěn)壓器和低端與高端驅動器集成在一個器件內，實現(xiàn)了控制系統(tǒng)的小型化和低成本化。
S12VR64 MCU集成是通過LL18UHV技術實現(xiàn)的。S12VR64
MCU使用飛思卡爾經過驗證的低漏電0.18微米(LL18)制造工藝，在一個芯片上集成40V模擬、非易失性存儲器(NVM)和數(shù)字邏輯，產生一個緊湊型、經濟高效的解決方案。該解決方案能夠實現(xiàn)目前設計中4個芯片才能實現(xiàn)的功能，采用的元件更少，提高了產品的整體質量，為客戶創(chuàng)造了更小的電路板，最終減少汽車的重量。
飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案事業(yè)部總經理Reza
Kazerounian表示：“我們利用在汽車半導體領域的領先地位和成熟的工藝技術專業(yè)知識，創(chuàng)建針對網絡化汽車應用的更有效的解決方案，S12VR64混合信號MCU是首個基于LL18UHV技術的器件，我們將不斷向我們的S12
MagniV系列添加產品，為廣泛的車身電子及其他汽車領域的引擎控制和照明應用提高適當?shù)木_度和智能特性。”
S12 MagniV打造單封裝解決方案
S12
MagniV系列是以飛思卡爾采用16bitMCU的S12MCU為原型，因此可以使用現(xiàn)有的控制軟件和開發(fā)工具。該系列成員包括：
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新S12VR64混合信號MCU：基于LL18UHV技術的單芯片器件，將高壓模擬、NVM和數(shù)字邏輯集成在一枚芯片上。該器件提供了系列內最小的尺寸。
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現(xiàn)有的系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案(MM912F634、MM912G634、MM912H634)：這些器件將使用兩個獨立工藝制造的S12
MCU和SMARTMOS模擬控制IC集成在一個封裝內。這些SiP設備是需要高電流應用的雙芯片解決方案客戶的理想選擇。
飛思卡爾計劃擴展S12
MagniV系列，將廣泛的AEC-Q100認證產品包括在內，從而將MCU、汽車穩(wěn)壓器、LIN和CAN物理層、引擎驅動器及其他單芯片或雙芯片形式的其他項集成在一個單封裝解決方案中。S12
MagniV系列計劃添加的部分是針對無刷DC引擎控制、LED照明、步進電機控制、通用LIN從節(jié)點或結合了高壓I/O的通用MCU等應用的單芯片解決方案。
S12VR64 MCU擁有長期供貨保障
S12VR64
MCU包含在飛思卡爾產品長期供貨計劃內，保證最低15年的產品供應。飛思卡爾現(xiàn)在已提供S12VR64
MCU的樣品，預計到2012年S12VR64能夠獲得汽車AEC-100資質認證。1萬件S12VR64
MCU產品的預計價格為每件1.65美元。
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飛思卡爾2011技術論壇
飛思卡爾技術論壇(FTF)的創(chuàng)辦目的是促進創(chuàng)新與協(xié)作，它已成為嵌入式系統(tǒng)行業(yè)開發(fā)者的年度盛會。該論壇自從2005年舉辦以來，已經在世界各地吸引了超過4萬人參與。飛思卡爾的年度旗艦活動——FTF美國論壇，于2011年6月20日～23日在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉行。
關于飛思卡爾
飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業(yè)和網絡市場設計并制造嵌入式半導體產品。公司總部位于美國德州奧斯汀市，并在全球范圍內擁有設計、研發(fā)、制造和銷售機構。
（責任編輯：落雪）
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