2019年首季全球前5大IC設計廠,僅聯(lián)發(fā)科小幅成長
2019年第1季全球前10大IC設計業(yè)營收及排名出爐,集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,與去年同期相比,前5名中僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅成長1%,如博通、高通、英偉達與AMD均衰退,其中,英偉達衰退幅度最大,達24.4%。
全球前10大IC設計廠分別為,博通、高通、英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD,賽靈思、美滿、聯(lián)詠、瑞昱、新思。其中,聯(lián)詠以年成長35.8%最多,其次為賽靈思,年成長29.8%;瑞昱、美滿則分別成長14.9%、13.4%,年增率第3、第4高。
資深分析師姚嘉洋指出,盡管全球主要IC設計廠商去年皆交出不錯成績單,但受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響,加上大陸市場成長趨緩,使得今年全球市場氣氛相當保守,多家IC設計廠商首季表現(xiàn)皆不如預期。
英偉達衰退最多,原因是游戲顯卡庫存尚未去化完全,第1季營收大幅衰退40.9%。而另1成長主力數(shù)據(jù)中心,也因超大規(guī)模(Hyperscale)數(shù)據(jù)中心與企業(yè)采購GPU數(shù)量趨緩,呈現(xiàn)近3年來首次衰退,預計第2季營收表現(xiàn)將持續(xù)下滑,年衰退幅度約20%。
姚嘉洋分析,博通受華為禁令影響,半導體部門首季營收較去年同期下滑10.5%,不過預期在完成收購CA Technologies后,對整體營收將有助益。而第2季貿(mào)易戰(zhàn)越演越烈,他預料博通業(yè)績持續(xù)衰退,約年減7%。
高通則因智能手機需求顯著下滑,使得今年第1季手機芯片出貨量較去年同期衰退17.1%。相較之下,聯(lián)發(fā)科因自去年開始陸續(xù)導入OPPO、小米等客戶,加上在智能家庭市場多有斬獲,首季營收順利達正成長。展望第2季,姚嘉洋預估在美元匯率影響下,業(yè)績將小幅衰退1.5%,但若以新臺幣計算則可望成長約2%。
至于臺灣2家大廠聯(lián)詠、瑞昱,雖全球智能手機成長動能受限,但受惠TDDI與AMOLED面板成為手機市場新寵兒,在滲透率逐漸提升下,聯(lián)詠搭上市場順風車使得第1季營收表現(xiàn)相當出色,營收排名也超越瑞昱,躍居全球第8。
瑞昱則受惠于網(wǎng)絡、顯示市場帶動,加上真無線藍牙耳機(TWS)市場需求熱絡,使得第1季營收維持成長表現(xiàn)。
展望今年,礙于中美關系日益緊張、全球終端市場成長動能趨緩,姚嘉洋認為,若雙方關系于G20結束后未見和緩,恐將持續(xù)沖擊全球IC設計業(yè)者下半年的營收表現(xiàn)。