盡管目前無論是 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)還是 5G 手機(jī)都尚未稱得上開始普及，但對(duì)于處理器、基帶供應(yīng)商來說顯然是要提前準(zhǔn)備更多。為了讓更多中端、中高端機(jī)型能夠成為 5G 手機(jī)，高通方面似乎正在醞釀推出一款支持 5G 的中端移動(dòng)平臺(tái)，這塊芯片或?qū)⒚麨轵旪?735 。

根據(jù) PhoneArena.com 的報(bào)道指，高通驍龍 735 移動(dòng)平臺(tái)最大的亮點(diǎn)是支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。而與驍龍 855 需外置 X50 基帶的做法不同，驍龍 735 很可能將會(huì)采用內(nèi)置 5G 基帶設(shè)計(jì)。

至于具體參數(shù)方面，高通驍龍 735 的 CPU 部分將會(huì)采用八核(1+1+6)的設(shè)計(jì)，其中“超大核”主頻為 2.9GHz ，大核主頻為 2.4GHz ，小核主頻為 1.6GHz ，并配有 Adreno 620 GPU 。與驍龍 710 移動(dòng)平臺(tái)相比，驍龍 735 移動(dòng)平臺(tái)的性能提升了 20% ，效率提高了 50% 。即使是與驍龍 730 移動(dòng)平臺(tái)相比，預(yù)計(jì)也會(huì)有 20% 的提升。

除此之外，驍龍 735 移動(dòng)平臺(tái)最高還將支持 12GB 內(nèi)存以及最大 3360 × 1440 分辨率的 21:9 屏幕。

據(jù)悉，高通驍龍 735 預(yù)計(jì)將于今年最后一個(gè)季度推出，具體時(shí)間有可能是與新一代旗艦驍龍 865 移動(dòng)平臺(tái)一同推出。