根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)測(cè)，2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將高達(dá)110億美元，約占全球半導(dǎo)體資本支出約1,035億美元的10.6%。這一數(shù)額不僅是中國(guó)大陸公司在3年前(2015年)資本支出的5倍，而且還將超過(guò)日本和歐洲今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出總和。

歐洲三大芯片公司自轉(zhuǎn)型成輕晶圓廠(fab-lite)模式后，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出所占比例逐年減少，預(yù)計(jì)在2018年僅占全球支出的4%，較2005時(shí)占全球資本支出的8%大幅減少。盡管歐洲公司的資本支出可能偶爾急遽增加(例如2017年ST和AMS的支出增加)，但I(xiàn)C Insights認(rèn)為，歐洲半導(dǎo)體公司在2022年時(shí)將減少至僅占全球半導(dǎo)體資本支出的3%。

值得注意的是，一些日本半導(dǎo)體公司也已經(jīng)轉(zhuǎn)型為輕晶圓廠模式，例如瑞薩(Renesas)、Sony等。由于競(jìng)爭(zhēng)激烈，預(yù)計(jì)日本半導(dǎo)體公司在今年將僅占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出總額的6%，比2005年的22%更低許多，同時(shí)也較1990年的51%更大幅下滑。

IC Insights表示，除了多年來(lái)持續(xù)位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出重要位置的中芯國(guó)際(TSMC)，今年還有四家中國(guó)大陸公司將名列最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出大戶行列，包括內(nèi)存供應(yīng)商長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技(XMC / YMTC)、合肥長(zhǎng)鑫(Innotron)、福建省晉華集成(JHICC)以及純晶圓代工廠上海華力(Shanghai Huali)，預(yù)計(jì)這公司將在2018年和2019年之間大量投資于購(gòu)買新設(shè)備或擴(kuò)建新晶圓廠。

由于中國(guó)大陸內(nèi)存制造商的支出增加，IC Insights認(rèn)為，至少在未來(lái)幾年內(nèi)，亞太/其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出占整體之比將維持在60%以上。