近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其旗下的高版本手機CPU Helio P60，此款CPU是聯(lián)發(fā)科第一款基于12nm級工藝的微處理器，直接隔空喊話高通處理器。

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，內(nèi)建P60的手機會在四月份陸陸續(xù)續(xù)上市，目前聯(lián)發(fā)科和多家技術(shù)廠商合作，研發(fā)基于P60的人工智能應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科官方宣稱，Helio P60相較去年發(fā)布的P23處理器，性能提升了70%，執(zhí)行大型游戲時功耗降低25%。Helio P60芯片共有八顆核心構(gòu)成，其中包括四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心，最高主頻為2.00GHz。

官方公布了P60的跑分數(shù)據(jù)，多核分數(shù)為5871，單核分數(shù)為1524，基本上和驍龍660處理器的跑分持平。

功耗方面，聯(lián)發(fā)科表示，P60采用的12納米工藝讓這顆處理器的功耗表現(xiàn)接近竟品10納米工藝芯片的表現(xiàn)。

拍照方面，Helio P60采用叁核ISP+雙核APU構(gòu)架，它支持3200萬像數(shù)攝像頭、30fps視頻拍攝或者2400萬像素+1600萬像素雙攝像頭的硬件組合。拍照性能相比上一代處理器P30提升了兩倍，在人臉識別、自動對焦等方面的處理上更加精準。另外，這顆處理器支持RAW格式拍攝和實時背景虛化拍攝。

和華為麒麟芯片不同，P60并沒有內(nèi)置獨立NPU人工智能單元，而是采用自家的NeuroPilot AI技術(shù)。這項技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作。另外，P60搭載了多核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化同時，另一顆來處理HDR合成等功能，二者同時進行。

當(dāng)前市場對AI的熱度持續(xù)增強，聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)聯(lián)合許多手機廠商和軟件公司，開發(fā)基于Helio P60平臺的AI應(yīng)用。并且在人臉識別、手機攝像廠商也在持續(xù)發(fā)力，力圖開拓市場。