在創(chuàng)新與實(shí)際生產(chǎn)成本不斷增長的業(yè)界大勢下，日本微控企業(yè)Renesas Electronics戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，宣布將其旗下的汽車電子嵌入式芯片交由臺積電全面代工，以降低在芯片生產(chǎn)上的高額成本。

近日Renesas Electronics發(fā)布了目前業(yè)界第一款使用28nm工藝的集成閃存MCU，并于即日起開始交付樣片。為了打造下一代更高效、更可靠的環(huán)保汽車和自動駕駛汽車，這款革命性的RH850/E2x系列微控制器內(nèi)置了多達(dá)6個400Mhz的處理器核心，成為業(yè)界第一款能達(dá)到9600MIPS指令處理能力的車用控制片內(nèi)閃存MCU。該系列MCU還具有多達(dá)16MB的內(nèi)置閃存以及更完善的安保功能和功能安全性。

Renesas Electronics28納米MCU的運(yùn)算性能比目前40納米高出3倍，在自動駕駛技術(shù)不斷攀升下，能符合低耗電力及高處理性能的MCU需求。瑞薩表示，該款28納米MCU為當(dāng)前全球最先端的產(chǎn)品，已于3月將樣品出貨給DENSO等多家知名汽車零件廠，目標(biāo)是于2020年通過臺積電進(jìn)行量產(chǎn)，Renesas Electronics自家晶圓廠則逐漸退出生產(chǎn)車用半導(dǎo)體 。

繼于2015年2月28nm嵌入式閃存的工藝開發(fā)公布后，Renesas Electronics于2016年9月宣布與臺積電合作生產(chǎn)28nm MCU。Renesas Electronics在今天的新聞稿中指出，今日向市場推出全球第一款28nm嵌入式閃存MCU，將成為Renesas Electronics的另一個重要里程碑。Renesas Electronics已經(jīng)驗(yàn)證了在16/14nm及下一代MCU產(chǎn)品上應(yīng)用鰭狀MONOS閃存技術(shù)。

據(jù)日本媒體報道，Renesas Electronics此舉能降低生產(chǎn)成本，而臺積電也能利用已折舊的設(shè)備來生產(chǎn)28納米MCU。

根據(jù)Renesas Electronics公布的財報資料顯示，上季度(2017 年 10~12 月)Renesas Electronics半導(dǎo)體事業(yè)營收以非一般公認(rèn)會計原則(Non-GAAP)為基準(zhǔn)，較去年同期大增 28.0% 至 2,065 億日元，其中車用半導(dǎo)體事業(yè)營收成長 14.7% 至 1,078 億日元。

累計 2017 年全年Renesas Electronics半導(dǎo)體事業(yè)營收年增 23.4% 至 7,657 億日元，其中車用半導(dǎo)體事業(yè)營收成長 13.8% 至 4,081 億日元。

Renesas Electronics此舉已經(jīng)頗見成效，這也能夠使得Renesas Electronics在創(chuàng)新上大舉發(fā)力更大限度的發(fā)揮自身優(yōu)勢。