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[導讀]小米近期主動泄露了一款6.4英寸的超大屏手機新品“小米Max”。最讓筆者意外的是不少媒體一口咬定該機將會搭載小米與聯(lián)芯合作開發(fā)的處理器,代號“步槍”。根據(jù)小米新品發(fā)布前喜歡透露些真真假假

小米近期主動泄露了一款6.4英寸的超大屏手機新品“小米Max”。最讓筆者意外的是不少媒體一口咬定該機將會搭載小米與聯(lián)芯合作開發(fā)的處理器,代號“步槍”。根據(jù)小米新品發(fā)布前喜歡透露些真真假假消息的習慣,再加上之前小米挖過高通中國區(qū)高管,我覺得這“步槍”處理器很可能是真的。

更進一步,隨后小米Max的安兔兔跑分結(jié)果都被媒體放出來,114512分的成績在2016年新機里屬于中上水平。這就讓筆者對這顆芯片的詳情十分感興趣,下面就來根據(jù)小米Max的已有信息對“步槍”的處理器架構(gòu)做一番推測。

“步槍”的定位推斷

第一步,要判斷“步槍”處理器的檔次。我認為這是顆中檔定位的處理器,依據(jù)以下三條可信的信息:

1、官微說小米Max正面沒有MI標志

2、芯片由聯(lián)芯開發(fā)

3、“步槍”的代號

從“正面沒有MI標志”,這就可以斷定小米Max絕對不是一款高端手機,最大可能是定位千元左右的機型,因為“正面沒有MI標志”是紅米的典型特征。而聯(lián)芯是一家主要設計低檔手機芯片的公司,不太可能突然挑戰(zhàn)高端芯片。最后,“步槍”這個代號也能作為佐證,如果是顆高端芯片,那就應該叫“大炮”或者“原子彈”了。

生產(chǎn)工藝推斷

判斷出產(chǎn)品定位之后,接下來就能推斷其生產(chǎn)工藝和芯片架構(gòu)。一般來說,中檔芯片不會使用最先進的生產(chǎn)工藝,因為芯片的流片費用是隨著生產(chǎn)工藝的先進程度而呈指數(shù)級增長的。所以“步槍”肯定不會使用14nm或16nm工藝(因為千元機的利潤根本無法回本),而會退而求其次采用20nm或者28nm。

考慮到聯(lián)發(fā)科最新的Helio X20和X25都采用了20nm,看來老舊的28nm是無法保證這一代ARM架構(gòu)內(nèi)核的需求了。所以,我認為“步槍”會采用20nm工藝生產(chǎn)。

處理器核心架構(gòu)推斷

接下來,就到了變數(shù)最大的一步:推測核心架構(gòu)。這里我只能按其他處理器的表現(xiàn)來大致推斷。

先看同一代ARM架構(gòu)芯片的情況。

海思麒麟955:4顆Cortex A72(主頻2.5GHz)+4顆Cortex A53(主頻1.8GHz),采用16nm工藝,安兔兔跑分大概是98000。

聯(lián)發(fā)科Helio X25:2顆Cortex A72(主頻2.5GHz)+4顆Cortex A53(主頻2.0GHz)+4顆Cortex A53(主頻1.4GHz),采用20nm工藝,安兔兔跑分成績大概99900分。

高通驍龍820:4顆Kryo核心(主頻2.15GHz),安兔兔跑分大約140000分。

首先“步槍”肯定不會像高通一樣使用自己設計的核心,因為聯(lián)芯不具備這個技術(shù)實力,所以只會像海思或者聯(lián)發(fā)科那樣在Cortex A72和Cortex A53這兩種ARM公版設計的核心中進行搭配。這里解釋一下,Cortex A72是ARM的高端核心架構(gòu),性能強勁,功耗大;而Cortex A53是低端核心架構(gòu),性能弱,功耗低。兩者的關(guān)系就像英特爾的i7和賽揚。芯片廠商使用這兩種核心靈活搭配,需要高性能時Cortex A72擔任主力,而不需要高性能或者待機時它會休眠,由Cortex A53來承擔運算任務。

用幾顆Cortex A72是關(guān)鍵

我主要關(guān)心的是小米和聯(lián)芯會在“步槍”里使用多少個Cortex A72核心,因為安兔兔跑分結(jié)果主要與高端的Cortex A72核心有關(guān),跑分時Cortex A53是打醬油的角色。因為他們會有兩種選擇,一是像海思一樣的激進,使用四顆Cortex A72核心;二是像聯(lián)發(fā)科一樣務實,使用兩顆Cortex A72核心。

大家看前面的資料可以發(fā)現(xiàn),海思麒麟955的四顆Cortex A72核心并沒有什么卵用,跑分結(jié)果和只有兩顆Cortex A72的聯(lián)發(fā)科Helio X25基本一樣。這兩者的Cortex A72核心主頻都是2.5GHz,GPU也都是Mali T880,麒麟955的生產(chǎn)工藝甚至還先進一些,居然打了個平手,真是情何以堪!

推斷到這里,我更傾向于“步槍”內(nèi)集成的是兩顆Cortex A72核心。因為如果其生產(chǎn)工藝是20nm,理智的做法就是不要加太多高功耗的核心在里面,而是和聯(lián)發(fā)科一樣只使用兩顆,否則20nm會壓不住它的發(fā)熱量。這應該也是海思麒麟955使用更先進的16nm工藝的原因。

那么,“步槍”總共有多少核心呢?我認為是六核,除了兩顆Cortex A72,還會有四顆Cortex A53用于低功耗場景。小米和聯(lián)芯沒有理由會像聯(lián)發(fā)科一樣再塞四顆低頻的Cortex A53在里面,這樣做省電的程度十分有限。

還差最后一個東西——GPU。我覺得沒什么懸念,也會使用Mali T880,或者PowerVR的低端GPU。為什么呢?因為“步槍”本身就不是高端芯片,所以沒多大可能使用PowerVR高端的GX或GT系列,那是蘋果iPhone的芯片里才會用的。

但與聯(lián)發(fā)科不同,小米和聯(lián)芯可能會對Cortex A72進行超頻,達到2.8GHz甚至3.0GHz。因為這樣才能與114512分的成績的成績相符。

至于其他諸如基帶、DSP、內(nèi)存管理器之類的功能模塊,按已有信息無法進行推測。

最后結(jié)論,“步槍”可能是這樣一顆芯片:2顆Cortex A72(主頻2.8GHz)+4顆Cortex A53(主頻2.0GHz),GPU為Mali T880,采用20nm工藝制造。

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