小米近期主動泄露了一款6.4英寸的超大屏手機(jī)新品“小米Max”。最讓筆者意外的是不少媒體一口咬定該機(jī)將會搭載小米與聯(lián)芯合作開發(fā)的處理器，代號“步槍”。根據(jù)小米新品發(fā)布前喜歡透露些真真假假消息的習(xí)慣，再加上之前小米挖過高通中國區(qū)高管，我覺得這“步槍”處理器很可能是真的。

更進(jìn)一步，隨后小米Max的安兔兔跑分結(jié)果都被媒體放出來，114512分的成績在2016年新機(jī)里屬于中上水平。這就讓筆者對這顆芯片的詳情十分感興趣，下面就來根據(jù)小米Max的已有信息對“步槍”的處理器架構(gòu)做一番推測。

“步槍”的定位推斷

第一步，要判斷“步槍”處理器的檔次。我認(rèn)為這是顆中檔定位的處理器，依據(jù)以下三條可信的信息：

1、官微說小米Max正面沒有MI標(biāo)志

2、芯片由聯(lián)芯開發(fā)

3、“步槍”的代號

從“正面沒有MI標(biāo)志”，這就可以斷定小米Max絕對不是一款高端手機(jī)，最大可能是定位千元左右的機(jī)型，因為“正面沒有MI標(biāo)志”是紅米的典型特征。而聯(lián)芯是一家主要設(shè)計低檔手機(jī)芯片的公司，不太可能突然挑戰(zhàn)高端芯片。最后，“步槍”這個代號也能作為佐證，如果是顆高端芯片，那就應(yīng)該叫“大炮”或者“原子彈”了。

生產(chǎn)工藝推斷

判斷出產(chǎn)品定位之后，接下來就能推斷其生產(chǎn)工藝和芯片架構(gòu)。一般來說，中檔芯片不會使用最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，因為芯片的流片費(fèi)用是隨著生產(chǎn)工藝的先進(jìn)程度而呈指數(shù)級增長的。所以“步槍”肯定不會使用14nm或16nm工藝(因為千元機(jī)的利潤根本無法回本)，而會退而求其次采用20nm或者28nm。

考慮到聯(lián)發(fā)科最新的Helio X20和X25都采用了20nm，看來老舊的28nm是無法保證這一代ARM架構(gòu)內(nèi)核的需求了。所以，我認(rèn)為“步槍”會采用20nm工藝生產(chǎn)。

處理器核心架構(gòu)推斷

接下來，就到了變數(shù)最大的一步：推測核心架構(gòu)。這里我只能按其他處理器的表現(xiàn)來大致推斷。

先看同一代ARM架構(gòu)芯片的情況。

海思麒麟955：4顆Cortex A72(主頻2.5GHz)+4顆Cortex A53(主頻1.8GHz)，采用16nm工藝，安兔兔跑分大概是98000。

聯(lián)發(fā)科Helio X25：2顆Cortex A72(主頻2.5GHz)+4顆Cortex A53(主頻2.0GHz)+4顆Cortex A53(主頻1.4GHz)，采用20nm工藝，安兔兔跑分成績大概99900分。

高通驍龍820：4顆Kryo核心(主頻2.15GHz)，安兔兔跑分大約140000分。

首先“步槍”肯定不會像高通一樣使用自己設(shè)計的核心，因為聯(lián)芯不具備這個技術(shù)實(shí)力，所以只會像海思或者聯(lián)發(fā)科那樣在Cortex A72和Cortex A53這兩種ARM公版設(shè)計的核心中進(jìn)行搭配。這里解釋一下，Cortex A72是ARM的高端核心架構(gòu)，性能強(qiáng)勁，功耗大;而Cortex A53是低端核心架構(gòu)，性能弱，功耗低。兩者的關(guān)系就像英特爾的i7和賽揚(yáng)。芯片廠商使用這兩種核心靈活搭配，需要高性能時Cortex A72擔(dān)任主力，而不需要高性能或者待機(jī)時它會休眠，由Cortex A53來承擔(dān)運(yùn)算任務(wù)。

用幾顆Cortex A72是關(guān)鍵

我主要關(guān)心的是小米和聯(lián)芯會在“步槍”里使用多少個Cortex A72核心，因為安兔兔跑分結(jié)果主要與高端的Cortex A72核心有關(guān)，跑分時Cortex A53是打醬油的角色。因為他們會有兩種選擇，一是像海思一樣的激進(jìn)，使用四顆Cortex A72核心;二是像聯(lián)發(fā)科一樣務(wù)實(shí)，使用兩顆Cortex A72核心。

大家看前面的資料可以發(fā)現(xiàn)，海思麒麟955的四顆Cortex A72核心并沒有什么卵用，跑分結(jié)果和只有兩顆Cortex A72的聯(lián)發(fā)科Helio X25基本一樣。這兩者的Cortex A72核心主頻都是2.5GHz，GPU也都是Mali T880，麒麟955的生產(chǎn)工藝甚至還先進(jìn)一些，居然打了個平手，真是情何以堪!

推斷到這里，我更傾向于“步槍”內(nèi)集成的是兩顆Cortex A72核心。因為如果其生產(chǎn)工藝是20nm，理智的做法就是不要加太多高功耗的核心在里面，而是和聯(lián)發(fā)科一樣只使用兩顆，否則20nm會壓不住它的發(fā)熱量。這應(yīng)該也是海思麒麟955使用更先進(jìn)的16nm工藝的原因。

那么，“步槍”總共有多少核心呢?我認(rèn)為是六核，除了兩顆Cortex A72，還會有四顆Cortex A53用于低功耗場景。小米和聯(lián)芯沒有理由會像聯(lián)發(fā)科一樣再塞四顆低頻的Cortex A53在里面，這樣做省電的程度十分有限。

還差最后一個東西——GPU。我覺得沒什么懸念，也會使用Mali T880，或者PowerVR的低端GPU。為什么呢?因為“步槍”本身就不是高端芯片，所以沒多大可能使用PowerVR高端的GX或GT系列，那是蘋果iPhone的芯片里才會用的。

但與聯(lián)發(fā)科不同，小米和聯(lián)芯可能會對Cortex A72進(jìn)行超頻，達(dá)到2.8GHz甚至3.0GHz。因為這樣才能與114512分的成績的成績相符。

至于其他諸如基帶、DSP、內(nèi)存管理器之類的功能模塊，按已有信息無法進(jìn)行推測。

最后結(jié)論，“步槍”可能是這樣一顆芯片：2顆Cortex A72(主頻2.8GHz)+4顆Cortex A53(主頻2.0GHz)，GPU為Mali T880，采用20nm工藝制造。