VIDIA下一代移動處理器Kal-El Tegra 3備受期待，不過它也可能會非常孤單，弄不好就是唯一一款40nm工藝的ARM架構四核心芯片。迄今為止，德州儀器、高通、三星、蘋果等其它智能手機、平板機廠商都廠商都沒有透露45nm或者40nm工藝的Cortex-A9四核心計劃，而是紛紛等待將28nm工藝，因為新工藝能夠顯著降低發(fā)熱量，兩個Cortex-A15核心就能比45/40nm工藝下的四個Cortex-A9核心來得更快，何樂而不為呢?

因為制造工藝的緣故，Tegra 3有可能成為最大的智能手機/平板機處理器。Tegra 2只有大約49平方毫米，而最新消息顯示Tegra 3將接近80平方毫米。

28nm新工藝的四核心A15可能也會只有50平方毫米左右，與Tegra 2接近，但是要到2012年才會發(fā)布并出貨，更確切地說得到下半年。德州儀器就已經(jīng)確認，基于OMAP5的產(chǎn)品要到2012年秋天才能面世。

NVIDIA則計劃在本季度內(nèi)出貨Kal-El Tegra 3處理器，相關產(chǎn)品設計也應當隨之出爐，從而在時間上搶得先機。