·已向戰(zhàn)略客戶(hù)供貨，CH-201超聲波傳感器將于2020年第二季度在全球上市

·擴(kuò)展Chirp SmartSonic™平臺(tái)，CH-201可支持的最大感應(yīng)范圍為5米

·該器件提供精度達(dá)毫米級(jí)的距離感應(yīng)，功耗水平業(yè)內(nèi)最低

2020年1月7日，TDK公司宣布現(xiàn)在可以選擇擴(kuò)大了感應(yīng)范圍的基于Chirp CH-201MEMS的超聲波飛行時(shí)間(ToF)傳感器的原始設(shè)備制造商(OEM)。此款ToF傳感器利用微型超聲換能器芯片發(fā)射超聲波脈沖，然后收聽(tīng)從位于傳感器視場(chǎng)中的目標(biāo)返回的回波。通過(guò)基于超聲波飛行時(shí)間(ToF)計(jì)算的距離，傳感器可以確定某一物體相對(duì)于器件的位置，同時(shí)觸發(fā)編程行為。

日本TDK的MEMS超聲波技術(shù)利用3.5mm x 3.5mm封裝的自研ToF傳感器，并在定制的低功耗混合信號(hào)CMOS ASIC上結(jié)合了MEMS超聲換能器和節(jié)能數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)。此款傳感器可以具有多種超聲波信號(hào)處理功能，從而為客戶(hù)提供了適合于廣泛用例場(chǎng)景的工業(yè)設(shè)計(jì)方案，其中包括測(cè)距、存在/接近感應(yīng)、物體檢測(cè)/避障以及三維位置跟蹤。

CH-101是首款實(shí)現(xiàn)商用的基于MEMS的超聲波ToF傳感器，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、AR/VR、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)領(lǐng)域。繼去年推出CH-101之后，TDK正在擴(kuò)展SmartSonic™MEMS超聲波平臺(tái)，包括專(zhuān)用于室內(nèi)傳感應(yīng)用的CH-201超聲波ToF傳感器以及相關(guān)軟件解決方案，在許多其他用例中，可以實(shí)現(xiàn)超低功耗、不間斷的感應(yīng)，以便在不涉及隱私的情況下檢測(cè)人員的存在。

與光學(xué)ToF傳感器相比，日本TDK的MEMS超聲波ToF傳感器解決方案表現(xiàn)出許多優(yōu)勢(shì)：

·超低功率運(yùn)行，以便在電池供電器件中實(shí)現(xiàn)不間斷感應(yīng)

·無(wú)論目標(biāo)物體的尺寸或顏色，都可以實(shí)現(xiàn)精確測(cè)量范圍;甚至可以精確地檢測(cè)光透目標(biāo)物體

·不受環(huán)境噪音影響，不會(huì)被室內(nèi)寵物察覺(jué)

·與不能在陽(yáng)光直射下工作的紅外傳感器不同，能夠在所有照明條件下工作

·與基于激光的IR ToF傳感器有顯著區(qū)別，可確保眼睛安全

·可定制最大180°視場(chǎng)檢測(cè)物體，使單個(gè)傳感器可以支持整個(gè)房間場(chǎng)景感應(yīng)

“CH-201傳感器是我們?cè)趬弘奙EMS技術(shù)和低功耗ASIC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中創(chuàng)新工作的延續(xù)，在微型封裝上實(shí)現(xiàn)了高性能、低功耗的超聲波傳感，”日本TDK集團(tuán)公司Chirp Microsystems首席執(zhí)行官M(fèi)ichelle Kiang江夢(mèng)熊說(shuō)道。“隨著CH-201傳感器的感應(yīng)范圍擴(kuò)大，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員可以用最新的超聲波ToF傳感器實(shí)現(xiàn)新功能，增強(qiáng)多種消費(fèi)產(chǎn)品的用戶(hù)體驗(yàn)。CH-101和CH-201傳感器均已為業(yè)界領(lǐng)先的機(jī)器人吸塵器、智能揚(yáng)聲器、個(gè)人電腦等產(chǎn)品的消費(fèi)品牌所采用。TDK的CH-101已納入我們?yōu)镠TC的Vive Focus Plus VR運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)提供的SonicTrack™6DoF控制器跟蹤解決方案中，我們期待在未來(lái)一年中會(huì)推出幾款基于日本TDK的MEMS超聲波產(chǎn)品推出的新產(chǎn)品。”

Chirp SmartSonic平臺(tái)(CH-101、CH_101模塊和CH-101開(kāi)發(fā)工具包)日前已在全球發(fā)行。CH-201現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，目前正在向部分客戶(hù)供貨。日本TDK將于2020年1月7日至10日在拉斯維加斯會(huì)展中心2020年國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品博覽會(huì)(CES)(中央大廳11448號(hào)展位)上展示用于VR/AR、機(jī)器人和音頻產(chǎn)品應(yīng)用的Chirp CH-101和CH-201平臺(tái)，以及業(yè)內(nèi)最全面的被動(dòng)元件、傳感器、電源和電池組合。

術(shù)語(yǔ)

·6-DoF：六自由度位姿

·3D：三維

·AR/VR：增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)

·超聲波：利用超聲波或振動(dòng)，由超聲波或振動(dòng)產(chǎn)生或與超聲波或振動(dòng)有關(guān)

主要應(yīng)用

·智能家居和物聯(lián)網(wǎng)互連設(shè)備

·個(gè)人計(jì)算機(jī)和顯示器

·機(jī)器人和無(wú)人機(jī)

·AR/VR

·移動(dòng)和可穿戴設(shè)備

·汽車(chē)和工業(yè)

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

·超低功耗

·無(wú)論目標(biāo)物體尺寸，都可以實(shí)現(xiàn)精確測(cè)量范圍

·檢測(cè)任何顏色的物體，包括光透物體

·不受環(huán)境噪音影響

·適合任何照明條件下工作

·擴(kuò)展視場(chǎng)(FoV)

主要數(shù)據(jù)