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[導讀]說到CPU、SOC想必很多人不會陌生,但如果提到EDA工具,可能很多人就從未聽說過了。其實,EDA工具在芯片設計中發(fā)揮著巨大的作用,甚至可以說,如果沒有EDA工具,超大規(guī)模集成電路設計就幾乎是一件不可能完成的任務。

說到CPU、SOC想必很多人不會陌生,但如果提到EDA工具,可能很多人就從未聽說過了。其實,EDA工具在芯片設計中發(fā)揮著巨大的作用,甚至可以說,如果沒有EDA工具,超大規(guī)模集成電路設計就幾乎是一件不可能完成的任務。那么,什么是EDA工具?中國在EDA工具上和國外差距有多大?在EDA工具上完全受制于人會存在安全風險么?

 

 

什么是EDA工具

EDA工具是電子設計自動化(Electronic Design Automation)的簡稱,是從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。利用EDA工具,工程師將芯片的電路設計、性能分析、設計出IC版圖的整個過程交由計算機自動處理完成。

由于上世紀六十七年代,集成電路的復雜程度相對偏低,這使得工程師可以依靠手工完成集成電路的設計、布線等工作。但隨著集成電路越來越復雜,完全依賴手工越來越不切實際,工程師們只好開始嘗試將設計過程自動化,在1980年卡弗爾.米德和琳.康維發(fā)表的論文《超大規(guī)模集成電路系統(tǒng)導論》提出了通過編程語言來進行芯片設計的新思想,加上集成電路邏輯仿真、功能驗證的工具的日益成熟,使得工程師們可以設計出集成度更高且更加復雜的芯片。

1986年,硬件描述語言Verilog問世,Verilog語言是現(xiàn)在最流行的高級抽象設計語言。1987年,VHDL在美國國防部的資助下問世。這些硬件描述語言的問世助推了集成電路設計水平的提升。隨后,根據(jù)這些語言規(guī)范產生的各種仿真系統(tǒng)迅速被推出,這使得設計人員可對設計的芯片進行直接仿真。隨著技術的進步,設計項目可以在構建實際硬件電路之前進行仿真,芯片布線布局對人工設計的要求和出錯率也不斷降低。

時至今日,盡管所用的語言和工具仍然不斷在發(fā)展,但是通過編程語言來設計、驗證電路預期行為,利用工具軟件綜合得到低抽象級物理設計的這種途徑,仍然是數(shù)字集成電路設計的基礎。一位從事CPU設計的工程師表示,“在沒有EDA工具之前,搞電路要靠人手工,對于大規(guī)模集成電路有上億晶體管的設計用手工簡直是不可為的......可以說有了EDA工具,才有了超大規(guī)模集成電路設計的可能”。

中國EDA工具完全依賴國外

中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長、清華大學微電子所所長魏少軍曾表示,“我們要改變以往那種使用先進工藝就代表是先進水平的錯誤認識,Intel用0.13微米工藝能作出2GHz而我們要用45nm才能實現(xiàn),這就是差距...... 快速提升我們自己的IC基礎設計能力迫在眉睫,這是改變目前中國IC設計業(yè)嚴重依賴EDA工具和制造工藝才能實現(xiàn)芯片性能提升的根本途徑,而依賴并濫用IP則導致了中國SoC設計的同質化”。

清華大學微電子所所長魏少軍提到的“依賴并濫用IP則導致了中國SoC設計的同質化”指的是國內眾多IC設計公司大多依賴于ARM的IP授權開發(fā)SOC,由于都是購買ARM的Cortex A53、A72、A73等產品,同質化是必然的。“中國IC設計業(yè)嚴重依賴EDA工具和制造工藝才能實現(xiàn)芯片性能提升的根本途徑”指的是很多中國國產SOC/CPU性能的提升嚴重依賴于購買更好的EDA工具和采用更好的制造工藝。對于依賴更好的制造工藝和嚴重依賴國外IP,因不屬于本文范圍不做討論,重點說下中國在EDA工具上完全依賴國外產品。

EDA軟件方面早已形成了三巨頭——Synopsys、Cadence、Mentor。Synopsys是EDA三巨頭之首。國內從事EDA軟件開發(fā)的華大九天和這三家現(xiàn)在不是一個數(shù)量級的。誠然,華大九天也想在某些點工具上做些突破,但就整體技術實力而言幾乎像蚍蜉撼樹——目前,國內根本沒有深亞微米的EDA成體系的設計平臺。正是因為國內從事EDA工具開發(fā)的公司在Synopsys、Cadence、Mentor面前實力過于懸殊,國內IC設計公司幾乎100%采用國外EDA工具。而且在相當長的一段時間里,看不到縮小和Synopsys、Cadence、Mentor技術差距的可能性。

為何在EDA工具上追趕這么難

開發(fā)出性能優(yōu)越的EDA工具,一方面要有良好的算法,另一方面需要和工藝相結合。雖然在算法方面有可能取得一定的技術突破,但EDA設計的后端工具要和工藝相結合,但國內自主工藝很少有深亞微米的工藝,大多是180nm和130nm。雖然中芯國際有40nm,而且宣稱有28nm,但可能沒有量產過,或者量產的都是小芯片。目前中芯國際最先進的工藝線都是引進的,還簽署一定限制條款。正如國家要發(fā)展必然離不開完善的基礎建設,這是發(fā)展的基礎,EDA工具的研發(fā)進步就需要國內自主研發(fā)的制造工藝做基礎,由于沒有自主研發(fā)的先進制造工藝,所以和工藝結合的那部分就根本不可能取得技術突破。

那如果有了自主研發(fā)的先進工藝,就能夠開發(fā)出良好的EDA工具了么?事情沒這么簡單。即便有了自主研發(fā)的先進工藝,撇開工藝結合,光在算法技術上和國外三巨頭的差距也很遠。而且算法和工藝相結合很難,需要非常高深的數(shù)學理論,這是目前國內很難做到的。另外,技術發(fā)展也離不開商業(yè)因素,在國外三巨頭占有統(tǒng)治地位的情況下,全球市場早已被國外產品占據(jù),因此,就國產EDA工具而言,目前還看不到趕超西方的可能性。

依賴國外EDA工具是否存在風險

既然如此,完全依賴于國外EDA工具是否存在商業(yè)上風險呢?其實,對于這點,國內沒有必要過于憂慮,由于不能明說的原因,對于國內IC設計公司而言,并不怕國外進行制裁。

也許又有人會問:如果Synopsys、Cadence、Mentor在EDA工具里埋地雷,而國內IC設計公司恰恰用這些被埋雷的EDA工具設計芯片,那么芯片的安全性還有保障么?對于這個課題,其實有專門針對設計和版圖的安全性的研究,打比方說,如果是DC工具在你的設計里埋個雷,人肉檢查是搞不定的,因此,有專門做硬件木馬檢測技術的研究。不過,這些研究目前還處在低級階段,只能和目前現(xiàn)存木馬匹配,存在很大限制。

總而言之,就產業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀而言,國產EDA工具和Synopsys、Cadence、Mentor的產品差距過于懸殊,而且看不到趕超西方的希望,國內IC設計公司基本在使用國外EDA工具。雖然在商業(yè)化上不存在被卡脖子的可能性,但采用國外EDA工具設計國產芯片而產生的安全風險卻是不可不提防的。

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