2013年，眾多業(yè)者將針對(duì)移動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)單芯片(SoC)市場(chǎng)火力持續(xù)加強(qiáng)。移動(dòng)設(shè)備為同時(shí)追求更多的功能、更低的耗電，系統(tǒng)設(shè)備制造商紛紛采用單芯片(SoC)處理器。不過(guò)，由于SoC硬件規(guī)格日趨復(fù)雜、軟件數(shù)量急速上升，加上產(chǎn)品生命周期縮短，迫使芯片設(shè)計(jì)業(yè)者須投注更多的驗(yàn)證開(kāi)發(fā)時(shí)間及成本。再者，實(shí)現(xiàn)效能最大化，芯片占用面積和功耗最小化的最優(yōu)化平衡往往備受挑戰(zhàn)。

值得注意的是，在SoC設(shè)計(jì)中，用于支持各種處理器的存儲(chǔ)器往往占用硅片相當(dāng)面積。新思科技邏輯庫(kù)產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Ken Brock表示，HPC設(shè)計(jì)套件節(jié)省10%的芯片占用面積，那么對(duì)于一個(gè)SoC可以節(jié)省0.25美元以上的成本。如果傳遞到終端、如手機(jī)或者平板中，那么一臺(tái)機(jī)器的BOM成本可以降低超過(guò)1.5人民幣，對(duì)于那些出貨量超千萬(wàn)臺(tái)的手機(jī)大廠，利潤(rùn)可觀。至于功耗的降低，如果一個(gè)主SoC可以降低10%以上的功耗，那么手機(jī)的通話時(shí)長(zhǎng)和待機(jī)時(shí)間也將有顯著延長(zhǎng)。

新思科技邏輯庫(kù)產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Ken Brock表示，該套件可使動(dòng)態(tài)和漏電功耗以及芯片面積減少到最小，在保持處理器的高性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)25%的面積縮小和功耗降低。

實(shí)際上，當(dāng)前，從系統(tǒng)到SoC競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，有鑒于此，SoC設(shè)計(jì)廠商在定義產(chǎn)品時(shí)，往往采用包括ARM、Imagination、Synopsys和CEVA等公司的先進(jìn)CPU、GPU、DSP和I/O等知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，同時(shí)采用Synopsys等公司的先進(jìn)EDA設(shè)計(jì)流程和工具。但是除了這兩者之外，要實(shí)現(xiàn)一款先進(jìn)的SoC還需要在設(shè)計(jì)與晶圓代工廠之間使用標(biāo)準(zhǔn)單元和大量的內(nèi)存IP，而Synopsys此次發(fā)布的就是用來(lái)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)SoC的、包括標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和存儲(chǔ)器實(shí)例的設(shè)計(jì)套件。它們可優(yōu)化一個(gè)SoC上的所有處理器內(nèi)核，該設(shè)計(jì)套件包括超高密度的存儲(chǔ)器編譯器和超過(guò)125種全新的標(biāo)準(zhǔn)單元和存儲(chǔ)器實(shí)例。

另一方面，SoC芯片廠商之間競(jìng)爭(zhēng)激烈，大家爭(zhēng)相推出性能更高、功耗更低和成本更低的SoC，并力求在性能、功耗和成本最為敏感的芯片面積等三個(gè)指標(biāo)上達(dá)到平衡。提升性能可以通過(guò)引入更多、更先進(jìn)的處理器。如當(dāng)下，廠商熱衷火拼的雙核、四核和八核，以及每個(gè)核的主頻。然而，最終取得處理器整體高性能，除了采用先進(jìn)的核外，從一個(gè)純軟件的設(shè)計(jì)到對(duì)應(yīng)于硅片上的晶體管和門(mén)，都需要各種邏輯單元來(lái)提供強(qiáng)大的支持，同時(shí)每個(gè)核周邊還需要大量的存儲(chǔ)器單元，它們也影響著SoC最終的性能、功耗和成本。這次發(fā)布HPC設(shè)計(jì)套件中的125種標(biāo)準(zhǔn)單元和存儲(chǔ)器實(shí)例，就是全力協(xié)助設(shè)計(jì)工程師在選定處理器內(nèi)核品種和數(shù)量之后，對(duì)SoC整體設(shè)計(jì)的再一次提升。

不同的單芯片(SoC)處理器會(huì)有不同的實(shí)現(xiàn)需求，挑戰(zhàn)在于實(shí)現(xiàn)其片上CPU、GPU和DSP IP內(nèi)核三者最優(yōu)化平衡。

事實(shí)上，該HPC設(shè)計(jì)套件的領(lǐng)先功能，已經(jīng)得到了國(guó)際領(lǐng)先廠商的青睞與驗(yàn)證。

全球知名GPU IP方案提供商Imagination Technologies 負(fù)責(zé)IMGworks SoC設(shè)計(jì)的執(zhí)行副總裁Mark Dunn表示，與 Synopsys合作，通過(guò)采用Synopsys HPC設(shè)計(jì)套件中的存儲(chǔ)器和標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)，在實(shí)現(xiàn)我們的IP內(nèi)核時(shí)在面積和能效兩方面都得到了顯著的提升。

國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體廠商VeriSilicon負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)方法和項(xiàng)目管理的公司副總裁李念峰指出，HPC設(shè)計(jì)套件包含了特殊的邏輯單元和SRAM，它們正是我們?cè)谙冗M(jìn)的處理器內(nèi)核上去實(shí)現(xiàn)盡可能高的性能，同時(shí)將面積和功耗降到最低所需要的。

全球著名DSP廠商CEVA有限公司營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Eran Briman強(qiáng)調(diào)，除了極高的性能，設(shè)計(jì)師依靠我們的DSP內(nèi)核來(lái)消耗盡可能少的電能并占用盡可能少的硅面積。我們期待繼續(xù)與Synopsys合作，以幫助我們共同的客戶達(dá)到其嚴(yán)格的設(shè)計(jì)目標(biāo)。