雖然40nm、28nm工藝接連遭遇不順，后者至今無法滿足客戶需要，但作為全球第一代工廠的臺積電已經(jīng)瞄準(zhǔn)了未來，將同步擴建Fab 15晶圓廠的第三條、第四條生產(chǎn)線，為邁向20nm新工藝做準(zhǔn)備。

這座先進(jìn)的300毫米晶圓廠最近已經(jīng)開始風(fēng)險性試生產(chǎn)，將在中國農(nóng)歷春節(jié)之后正式投入商業(yè)性生產(chǎn)。第二條生產(chǎn)線正在建設(shè)之中，預(yù)計2012年第四季度試生產(chǎn)。二者均將用于生產(chǎn)28nm晶圓和芯片，其中第一條初期的設(shè)計產(chǎn)能高達(dá)每月50000塊晶圓。

臺積電董事長兼CEO張忠謀透露說，臺積電的28nm晶圓產(chǎn)能將在明年達(dá)到每月24000塊，其中大多數(shù)都來自Fab 15。業(yè)界人士指出，這一目標(biāo)可能要到明年第四季度甚至后年才能達(dá)成，因此28nm芯片供應(yīng)短期內(nèi)仍會非常緊張。

臺積電Fab 15位于臺灣中部科學(xué)園，總投資超過4000億新臺幣，約合人民幣840億元，最初計劃生產(chǎn)40nm、28nm工藝，不過前者已經(jīng)被轉(zhuǎn)移到臺灣南部科學(xué)園的工廠，從而把更多產(chǎn)能留給28nm，并積極迎接20nm。