據(jù)AMD公司CEO Dirk Meyer表示，由于負責為AMD代工新32nm制程處理器的GlobalFoundries公司在32nm制程良率方面還存在一些問題，因此AMD公司 推出32nm制程處理器產品的日期可能會“稍微后延”一段時間。Meyer是在最近召開的二季度財報分析電話會議上透露這個消息的，按照AMD原定的計 劃，他們將于今年第三季度推出32nm制程處理器，不過現(xiàn)在這個日期已經被推后到今年第四季度，Meyer并表示由于GlobalFoundries公司 目前的32nm制程良率未及預期，因此目前尚無法開始批量生產32nm制程處理器。

不過Meyer并沒有公開GlobalFoundries公司32nm制程良率的具體細節(jié)，并指出雖然向32nm制程升級的難度相當之大，但他們有信心改善產品的良率。需要注意的是，盡管對手Intel已在45nm制程節(jié)點啟用第一代HKMG柵極技術(金屬柵極+High-K絕緣層)，但到32nm制程節(jié)點AMD的處理器才會首次開始啟用基于HKMG柵極結構的晶體管設計，GlobalFoundries公司制造HKMG的方法是與Intel的Gate-last有所區(qū)別的Gate-first工藝。(有關Gate-first和Gate-last兩種工藝的區(qū)別及優(yōu)缺點分析請點擊這個鏈接閱讀本站文章進行詳細了解)

Meyer在會上說：“基于我們對Ontario處理器市場預期的最新判斷和32nm制程量產的延后狀況，我們準備把Ontario/Llano這兩款集顯Fusion處理器的量產日期作些改動。不過其中Llano產品的上市時間仍會定在明年的上半年，另外一個好消息是今年的第二季度，我們已經完成非集顯處理器Bulldozer的32nm流片工作。”

另外，Meyer還提醒與會者注意GlobalFoundries公司的產能利用率今年已經開始逐步提升，并將于今年第三季度繼續(xù)好轉，暗示GlobalFoundries方面有信心于今年第三季度改善32nm制程良率問題并開始相關的量產。