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[導讀]為因應客戶對中國半導體產業(yè)快速成長的關注,PwC于2004年開始本系列研究:《中國對全球半導體產業(yè)之影響》。更具體地說,幫助客戶找到中國的生產量是否加劇全球產能過剩因而導致產業(yè)下滑的答案。調查結果發(fā)現(xiàn),對全球

為因應客戶對中國半導體產業(yè)快速成長的關注,PwC于2004年開始本系列研究:《中國對全球半導體產業(yè)之影響》。更具體地說,幫助客戶找到中國的生產量是否加劇全球產能過剩因而導致產業(yè)下滑的答案。調查結果發(fā)現(xiàn),對全球半導體產業(yè)來說,中國的市場成長比其他任何國家的產量成長更重要。

過去的一年里,中國的半導體產業(yè)第一次明顯受到全球產業(yè)不景氣狀況的影響 —— 一次預料之外的沖擊。相對來說,2001年的經(jīng)濟蕭條基本上未對中國構成影響,即便在當時全球半導體市場下降了32%的情況下,中國半導體市場仍然保持了 18%的成長。與此類似,1996和1998年,與全球市場9%和8%的下降率相比,中國的市場成長率均達到25%左右。

或許是由于對歷次產業(yè)衰退的成功防范,中國許多半導體產業(yè)人士似乎對2008/2009半導體產業(yè)衰退的嚴重程度明顯低估。繼2008年下降3%之后,全球半導體產業(yè)預計在2009年將有兩位數(shù)的下降。在這種情況下,中國依然期望在2009年能夠取得個位數(shù)的成長,并在2010和2011年取得小于兩位數(shù)的成長。這項成長預期實現(xiàn)的可能性似乎很小,因為中國在2008年占全球半導體消費市場的38%,2008年之后,中國在市場與產業(yè)方面出現(xiàn)了連續(xù)兩季與前一年同期相比的兩位數(shù)負成長。中國很多半導體產業(yè)人士調整了預期數(shù)字,與2008年相比,目前預計2009年的半導體市場會出現(xiàn)11%的下降。

盡管半導體產業(yè)目前正處于低潮,中國的電子系統(tǒng)制造商(electronic systems manufacturers)仍在以3到5倍高于全球成長率的速度繼續(xù)增加半導體消費量。僅2008年一年,中國的半導體消費市場就成長了近17%,總產值達1,040億美元,占全球市場總額的1/3。中國的半導體消費量連續(xù)4年超過日本、北美、歐洲和世界其他地區(qū)。全球經(jīng)濟復蘇之后,中國的半導體消費市場將繼續(xù)以優(yōu)于全球的速度增長,并在接下來的5年中,在全球市場的市占率成長中至少占有幾個百分點。

2008年和2009年半導體市場的低迷說明,隨著中國半導體市場在全球市場所占之百分比的增加,其對出口貿易的依賴程度也在不斷提高。自2003年起的 5年來,半導體產品出口消費量已經(jīng)增至近500億美元,為中國半導體市場帶來68%的成長。與此同時,國內半導體消費量也增加了230億美元。

這種情況可能會在經(jīng)濟復蘇之后逐漸改變。倘若在未來5年內,中國GDP繼續(xù)以預計速度增長,半導體產品的內需拉動,同時全球產業(yè)繼續(xù)低迷,在這種情況下,中國國內電子產品生產的半導體消費市場的比重將增加7個百分點,逼近40%。這將進一步突顯半導體公司產品開發(fā)的重要性,以滿足中國國內市場的特殊需求。同時,這也將提高政府的重視程度,促使其有更多投入,鼓勵中國的IC設計(fabless)產業(yè)自身發(fā)展,減少利用國外知識產權。

中國市場最大的供貨商仍舊是大型跨國半導體公司。2008年,中國的半導體市場排在前50位的供貨商中,沒有中國本土企業(yè)(或中國本土品牌)。即使最大的中國半導體公司在中國售出其所有2008年生產的產品,仍舊無法躋身中國半導體市場供貨商的前45強。

同時,中國最大的OEM代工制造商正在大肆采購和擴張半導體設備。對于想?yún)⑴c中國半導體市場并從中分一杯羹的跨國半導體公司來說,這些OEM代工制造商可以成為他們的重要客戶。假設跨國公司產品中半導體部分的比重為24.7%(2008年中國所有電子系統(tǒng)產品中半導體的平均比重),這12個中國OEM代工制造商將因此帶來185億美元的半導體消費量,幾乎占了整個中國總半導體市場的17.8%。

在生產方面,中國半導體產業(yè)成長受到2008/2009年市場低迷狀態(tài)的顯著影響,在2008年第四季出現(xiàn)了兩位數(shù)的下降。然而,中國半導體產業(yè)的全球占有率仍在繼續(xù)成長,2008年,占全球產量的11%(非常引人注目且意義重大)。和前兩年的情況一樣,此類成長大多源于跨國半導體公司而非國內半導體公司。中國的半導體產業(yè)依然過度關注于OSD(Optoelectronics, sensors, discretes;光電子、傳感器與分離組件)、IC包裝與測試(IC packaging and testing),而缺乏對芯片制造與IC設計的關注。

當2008/2009年半導體產業(yè)的低迷狀態(tài)正在逐漸復蘇,中國電子系統(tǒng)產品的生產可望繼續(xù)以高于全球平均的速度成長。盡管發(fā)展速度可能放慢,電子系統(tǒng)產品生產轉移至中國預計將持續(xù)到下個商業(yè)周期(next business cycle)。主要原因如下:(a)產業(yè)成本和市場導致的重組;(b)中國極具競爭力的配套基礎建設;(c)中國更長期的經(jīng)濟刺激計劃,和(d)中國不斷成長的內需。由此,中國的半導體消費市場將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長,并在下個5年中,市場占有率將至少有幾個百分點的成長。市場占有率的持續(xù)增長將主要來自于國內消費。

由于產業(yè)對市場與經(jīng)濟力量的反應不盡相同,中國半導體產業(yè)將在全球產業(yè)低迷的復蘇階段呈現(xiàn)出多樣性。在未來5年內,中國的IC設計(fabless)產業(yè)將會受到半導體消費市場,尤其是國內半導體消費市場強有力的推動。新加入者和在競爭中幸存的企業(yè)將會受益于產業(yè)整合和持續(xù)的政府激勵政策。因此,我們預計該領域能夠以高于中國半導體產業(yè)其他領域和中國消費市場的速度更快發(fā)展。

中國的OSD板塊在中國本土和全球OSD市場和產業(yè)都占較大比重。因此其增長既會受到兩方市場增長的影響,同時又會受國際半導體公司將OSD生產轉移到中國或其他OEM代工制造商這一持續(xù)趨勢的推動。未來5年,我們預期中國的OSD產業(yè)能夠以高于全球OSD產業(yè)的速度增長 但稍慢于其本土OSD消費市場的發(fā)展。

相對國內市場,中國的IC封裝與測試產業(yè),將更多受到全球半導體市場較大影響。該產業(yè)大部分的產能都在國際半導體公司或具有相似設備的SATS公司控制之下。倘若中國政府繼續(xù)實施具有競爭力的激勵政策,我們就有理由期待中國的IC封裝與測試產業(yè),在未來5年內,能夠以高于中國IC消費市場的速度發(fā)展,增幅至少在60%。

尤其重要的是,中國IC產業(yè)在全球產業(yè)后低迷(post-downturn)時代的增長,將由投資資本和相對成本決定。幾乎所有該產業(yè)的收入都源于晶圓代工廠(foundry)和IDM芯片制造廠。芯片產能的擴大需要高資本投入。中國政府已為中國最大的鑄造廠提供了一些非常有創(chuàng)意的投資基金(透過不同的省級投資機構),但這些鑄造廠尚未獲得可觀的回報來吸引更多的投資。[!--empirenews.page--]

跨國整合組件制造商(IDM)具有合適的技術,其中有兩家已經(jīng)在中國IC制造業(yè)注入巨額投資。過去兩年,第一家IDM已經(jīng)對該領域的收入產生了重大影響,另一家將于明年開始生產,并有望在未來兩年內對該領域產生類似的影響。

然而,此類IDM數(shù)量有限,并且隨著不同區(qū)域為吸引下一輪芯片產量投資而產生的激烈競爭,IDM的數(shù)量還在減少。是否能夠吸引另一家IDM公司在中國主要的芯片制造廠進行投資,取決于第一家IDM的成功和具有吸引力的投資機制的出現(xiàn)。盡管這些完全有理由實現(xiàn),但在其對中國IC制造業(yè)產生影響之前,可能還要等好幾年。因此我們預測未來5年內,中國的IC制造業(yè)能夠按照適度的比率增長,增幅大約為60%。

主要發(fā)現(xiàn)

在2008與2009的景氣低迷對于中國半導體消費市場的影響,與過去同期相比,較全球市場緩慢與輕微。

中國半導體市場表現(xiàn)持續(xù)優(yōu)于全球市場表現(xiàn)

中國半導體產業(yè)表現(xiàn)受貨幣匯率改變之影響顯著

中國半導體消費市場的成長速度在過去四年中已逐漸減緩

兩項中國經(jīng)濟刺激方案(家電下鄉(xiāng)、家電更新),對于在2008與2009的半導體產業(yè)不景氣的回溫,將有立即且有效的影響。

IC設計是中國IC產業(yè)在2008年唯一呈現(xiàn)正成長的領域

2008年半導體產業(yè)的不景氣拉大了IC消費與IC產業(yè)營收的差異。

目前觀察到不會所有在中國的晶圓廠都將在短期內建置完成

盡管大中華區(qū)(中國、香港、臺灣)的半導體市場成長8%,臺灣市場卻下滑16%。

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