為因應客戶對中國半導體產業(yè)快速成長的關注，PwC于2004年開始本系列研究：《中國對全球半導體產業(yè)之影響》。更具體地說，幫助客戶找到中國的生產量是否加劇全球產能過剩因而導致產業(yè)下滑的答案。調查結果發(fā)現(xiàn)，對全球半導體產業(yè)來說，中國的市場成長比其他任何國家的產量成長更重要。

過去的一年里，中國的半導體產業(yè)第一次明顯受到全球產業(yè)不景氣狀況的影響 —— 一次預料之外的沖擊。相對來說，2001年的經(jīng)濟蕭條基本上未對中國構成影響，即便在當時全球半導體市場下降了32%的情況下，中國半導體市場仍然保持了 18%的成長。與此類似，1996和1998年，與全球市場9%和8%的下降率相比，中國的市場成長率均達到25%左右。

或許是由于對歷次產業(yè)衰退的成功防范，中國許多半導體產業(yè)人士似乎對2008/2009半導體產業(yè)衰退的嚴重程度明顯低估。繼2008年下降3%之后，全球半導體產業(yè)預計在2009年將有兩位數(shù)的下降。在這種情況下，中國依然期望在2009年能夠取得個位數(shù)的成長，并在2010和2011年取得小于兩位數(shù)的成長。這項成長預期實現(xiàn)的可能性似乎很小，因為中國在2008年占全球半導體消費市場的38%，2008年之后，中國在市場與產業(yè)方面出現(xiàn)了連續(xù)兩季與前一年同期相比的兩位數(shù)負成長。中國很多半導體產業(yè)人士調整了預期數(shù)字，與2008年相比，目前預計2009年的半導體市場會出現(xiàn)11%的下降。

盡管半導體產業(yè)目前正處于低潮，中國的電子系統(tǒng)制造商(electronic systems manufacturers)仍在以3到5倍高于全球成長率的速度繼續(xù)增加半導體消費量。僅2008年一年，中國的半導體消費市場就成長了近17%，總產值達1,040億美元，占全球市場總額的1/3。中國的半導體消費量連續(xù)4年超過日本、北美、歐洲和世界其他地區(qū)。全球經(jīng)濟復蘇之后，中國的半導體消費市場將繼續(xù)以優(yōu)于全球的速度增長，并在接下來的5年中，在全球市場的市占率成長中至少占有幾個百分點。

2008年和2009年半導體市場的低迷說明，隨著中國半導體市場在全球市場所占之百分比的增加，其對出口貿易的依賴程度也在不斷提高。自2003年起的 5年來，半導體產品出口消費量已經(jīng)增至近500億美元，為中國半導體市場帶來68%的成長。與此同時，國內半導體消費量也增加了230億美元。

這種情況可能會在經(jīng)濟復蘇之后逐漸改變。倘若在未來5年內，中國GDP繼續(xù)以預計速度增長，半導體產品的內需拉動，同時全球產業(yè)繼續(xù)低迷，在這種情況下，中國國內電子產品生產的半導體消費市場的比重將增加7個百分點，逼近40%。這將進一步突顯半導體公司產品開發(fā)的重要性，以滿足中國國內市場的特殊需求。同時，這也將提高政府的重視程度，促使其有更多投入，鼓勵中國的IC設計(fabless)產業(yè)自身發(fā)展，減少利用國外知識產權。

中國市場最大的供貨商仍舊是大型跨國半導體公司。2008年，中國的半導體市場排在前50位的供貨商中，沒有中國本土企業(yè)(或中國本土品牌)。即使最大的中國半導體公司在中國售出其所有2008年生產的產品，仍舊無法躋身中國半導體市場供貨商的前45強。

同時，中國最大的OEM代工制造商正在大肆采購和擴張半導體設備。對于想?yún)⑴c中國半導體市場并從中分一杯羹的跨國半導體公司來說，這些OEM代工制造商可以成為他們的重要客戶。假設跨國公司產品中半導體部分的比重為24.7%(2008年中國所有電子系統(tǒng)產品中半導體的平均比重)，這12個中國OEM代工制造商將因此帶來185億美元的半導體消費量，幾乎占了整個中國總半導體市場的17.8%。

在生產方面，中國半導體產業(yè)成長受到2008/2009年市場低迷狀態(tài)的顯著影響，在2008年第四季出現(xiàn)了兩位數(shù)的下降。然而，中國半導體產業(yè)的全球占有率仍在繼續(xù)成長，2008年，占全球產量的11%(非常引人注目且意義重大)。和前兩年的情況一樣，此類成長大多源于跨國半導體公司而非國內半導體公司。中國的半導體產業(yè)依然過度關注于OSD(Optoelectronics, sensors, discretes;光電子、傳感器與分離組件)、IC包裝與測試(IC packaging and testing)，而缺乏對芯片制造與IC設計的關注。

當2008/2009年半導體產業(yè)的低迷狀態(tài)正在逐漸復蘇，中國電子系統(tǒng)產品的生產可望繼續(xù)以高于全球平均的速度成長。盡管發(fā)展速度可能放慢，電子系統(tǒng)產品生產轉移至中國預計將持續(xù)到下個商業(yè)周期(next business cycle)。主要原因如下：(a)產業(yè)成本和市場導致的重組;(b)中國極具競爭力的配套基礎建設;(c)中國更長期的經(jīng)濟刺激計劃，和(d)中國不斷成長的內需。由此，中國的半導體消費市場將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長，并在下個5年中，市場占有率將至少有幾個百分點的成長。市場占有率的持續(xù)增長將主要來自于國內消費。

由于產業(yè)對市場與經(jīng)濟力量的反應不盡相同，中國半導體產業(yè)將在全球產業(yè)低迷的復蘇階段呈現(xiàn)出多樣性。在未來5年內，中國的IC設計(fabless)產業(yè)將會受到半導體消費市場，尤其是國內半導體消費市場強有力的推動。新加入者和在競爭中幸存的企業(yè)將會受益于產業(yè)整合和持續(xù)的政府激勵政策。因此，我們預計該領域能夠以高于中國半導體產業(yè)其他領域和中國消費市場的速度更快發(fā)展。

中國的OSD板塊在中國本土和全球OSD市場和產業(yè)都占較大比重。因此其增長既會受到兩方市場增長的影響，同時又會受國際半導體公司將OSD生產轉移到中國或其他OEM代工制造商這一持續(xù)趨勢的推動。未來5年，我們預期中國的OSD產業(yè)能夠以高于全球OSD產業(yè)的速度增長 但稍慢于其本土OSD消費市場的發(fā)展。

相對國內市場，中國的IC封裝與測試產業(yè)，將更多受到全球半導體市場較大影響。該產業(yè)大部分的產能都在國際半導體公司或具有相似設備的SATS公司控制之下。倘若中國政府繼續(xù)實施具有競爭力的激勵政策，我們就有理由期待中國的IC封裝與測試產業(yè)，在未來5年內，能夠以高于中國IC消費市場的速度發(fā)展，增幅至少在60%。

尤其重要的是，中國IC產業(yè)在全球產業(yè)后低迷(post-downturn)時代的增長，將由投資資本和相對成本決定。幾乎所有該產業(yè)的收入都源于晶圓代工廠(foundry)和IDM芯片制造廠。芯片產能的擴大需要高資本投入。中國政府已為中國最大的鑄造廠提供了一些非常有創(chuàng)意的投資基金(透過不同的省級投資機構)，但這些鑄造廠尚未獲得可觀的回報來吸引更多的投資。[!--empirenews.page--]

跨國整合組件制造商(IDM)具有合適的技術，其中有兩家已經(jīng)在中國IC制造業(yè)注入巨額投資。過去兩年，第一家IDM已經(jīng)對該領域的收入產生了重大影響，另一家將于明年開始生產，并有望在未來兩年內對該領域產生類似的影響。

然而，此類IDM數(shù)量有限，并且隨著不同區(qū)域為吸引下一輪芯片產量投資而產生的激烈競爭，IDM的數(shù)量還在減少。是否能夠吸引另一家IDM公司在中國主要的芯片制造廠進行投資，取決于第一家IDM的成功和具有吸引力的投資機制的出現(xiàn)。盡管這些完全有理由實現(xiàn)，但在其對中國IC制造業(yè)產生影響之前，可能還要等好幾年。因此我們預測未來5年內，中國的IC制造業(yè)能夠按照適度的比率增長，增幅大約為60%。

主要發(fā)現(xiàn)

在2008與2009的景氣低迷對于中國半導體消費市場的影響，與過去同期相比，較全球市場緩慢與輕微。

中國半導體市場表現(xiàn)持續(xù)優(yōu)于全球市場表現(xiàn)

中國半導體產業(yè)表現(xiàn)受貨幣匯率改變之影響顯著

中國半導體消費市場的成長速度在過去四年中已逐漸減緩

兩項中國經(jīng)濟刺激方案(家電下鄉(xiāng)、家電更新)，對于在2008與2009的半導體產業(yè)不景氣的回溫，將有立即且有效的影響。

IC設計是中國IC產業(yè)在2008年唯一呈現(xiàn)正成長的領域

2008年半導體產業(yè)的不景氣拉大了IC消費與IC產業(yè)營收的差異。

目前觀察到不會所有在中國的晶圓廠都將在短期內建置完成

盡管大中華區(qū)(中國、香港、臺灣)的半導體市場成長8%，臺灣市場卻下滑16%。