據(jù)國外媒體今日報道,美國市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,在全球25家無工廠半導(dǎo)體企業(yè)中,只有7家在2009年實現(xiàn)收入增長,而AMD的年收入位列第二。
AMD去年將制造業(yè)務(wù)分拆出去,成立了GlobalFoundries公司,從而轉(zhuǎn)型為一家無工廠半導(dǎo)體設(shè)計公司。其他六家實現(xiàn)收入增長的無工廠半導(dǎo)體企業(yè)分別是高通、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、瑞昱半導(dǎo)體(RealTek)、晨星(MStar)、Atheros、Silicon Labs和立锜(Ricktek)。
只要大多數(shù)晶圓都是由半導(dǎo)體代工廠商供應(yīng)的,便被IC Insights定義為無工廠半導(dǎo)體設(shè)計廠商。而本次排名只對半導(dǎo)體銷售額進(jìn)行統(tǒng)計,并不包括光電子、感應(yīng)器和離散的半導(dǎo)體收入。
2009年共有9家無工廠半導(dǎo)體廠商的銷售額突破10億美元。雖然AMD是在2009年第一季度末才完成分拆的,但該公司仍然以52.52億美元的年收入位列第二,僅次于高通的65.85億美元。
不包括AMD,排名前10的廠商2009年的收入共計下滑4%,其余廠商則下滑13%,這也反映出該行業(yè)受到經(jīng)濟(jì)環(huán)境的沖擊。但由于前10位廠商的收入降幅較小,使得這些廠商在所有無工廠半導(dǎo)體企業(yè)中的份額增長到65%,較2007年提升了5個百分點。
在全部25家企業(yè)中,有17家來自美國,6家來自中國臺灣、1家來自歐洲、1家來自日本。在排名前十的企業(yè)中,除聯(lián)發(fā)科來自中國臺灣以外,其余均來自美國。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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