被譽為山寨機之父的聯(lián)發(fā)科技通過高性價比手機芯片組產(chǎn)品成功打下中國手機制造業(yè)江山，隨著布 局智能手機芯片組，且兼顧性價比，其可能影響全球手機產(chǎn)業(yè)生態(tài)。聯(lián)發(fā)科2009年二季財報，季度營收達281.49億新臺幣(約合人民幣58.6億元)， 利潤92.92億臺幣(約合人民幣19.35億元)。聯(lián)發(fā)科更預(yù)計，今年手機芯片出貨量將達3億枚，繼而挑戰(zhàn)高通霸主地位。而背后，則是歐美市場需求疲 軟，新興市場成銷售主力所致。

調(diào)高全年出貨量預(yù)測

聯(lián)發(fā)科二季財報顯示，其季度營收達281.49億新臺幣，環(huán)比提升17.7%，營業(yè)利潤92.92億臺幣，環(huán)比上漲40.6%。

“我們將調(diào)高2009年手機芯片出貨量預(yù)期，由2.5億枚提高到3億枚。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前外銷業(yè)務(wù)比重已提高到40%至45%，促進手機芯片出貨量大增。

由于每年三季度才是手機芯片出貨量高峰期，聯(lián)發(fā)科更大膽預(yù)測，今年在全球手機芯片市場的占有率將達20%甚至25%，成為全球第二大手機芯片供應(yīng)商。

據(jù)統(tǒng)計，目前全球手機芯片出貨量霸主依然是美國高通，約占30%。如果聯(lián)發(fā)科成功實現(xiàn)銷售目標，將全面超越飛思卡爾、英飛凌和德州儀器等老牌手機芯片制造商，躍升至榜眼。按一季度手機芯片行業(yè)各公司出貨量統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科已成為全球第三大無晶圓廠的芯片商，僅次于美國博通和高通。

新興市場需求激增使然

市場研究機構(gòu)G artner最新報告稱，聯(lián)發(fā)科芯片組多針對低端手機產(chǎn)品，其它發(fā)展中國家蘊藏無限商機，每年從中國進口手機量已達產(chǎn)量的40%。

“科技產(chǎn)業(yè)公司可分為兩種，一是提供零組件的，比如芯片大廠英特爾，一種是銷售產(chǎn)品的，如消費電子產(chǎn)品商蘋果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，制銷手機內(nèi)部的重要部件，而非成品。”報告稱，這個策略大大縮減了手機研發(fā)門檻，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長最快芯片制造商。

據(jù)G artner統(tǒng)計，盡管去年臺灣芯片廠商銷售額下降8.7%，但聯(lián)發(fā)科收入增長了17%。

聯(lián)發(fā)科出貨量激增還得益于自08年開始的經(jīng)濟低迷。由于歐美受危機影響更為嚴重，高端機型需 求銳減，而以中國為代表的新興市場成為主要銷售地區(qū)，聯(lián)發(fā)科低成本方案與此類市場特別契合。再加上由中國制造的聯(lián)發(fā)科芯片手機大量出口至其他發(fā)展中國家， 特別印度、東南亞、中東、非洲和俄羅斯的需求異常強烈，反而使聯(lián)發(fā)科成為經(jīng)濟低迷時期的芯片行業(yè)贏家。