2005年9月28日，北京訊：世界領(lǐng)先的IC廠商IDT™公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.；納斯達(dá)克上市代號(hào)：IDTI）今天宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)其符合RoHS(有害物質(zhì)限制規(guī)范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36(18Mbit)和256Kx36(9Mbit)網(wǎng)絡(luò)搜索引擎(NSE)。該搜索引擎具備兩個(gè)符合網(wǎng)絡(luò)處理論壇(NPF)LA-1接口。通過(guò)提供這些符合有害物質(zhì)限制規(guī)范和倒裝芯片封裝的NSE，IDT將使通信設(shè)備的設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)高達(dá)OC-192或更高的線速處理能力，同時(shí)符合有關(guān)無(wú)鉛產(chǎn)品新的環(huán)境規(guī)范。

IDT全球裝配及測(cè)試副總裁AnneKatz說(shuō)：“去年12月，我們公布99%的封裝均符合RoHS。今天，我們高興地宣布，我們所有的產(chǎn)品線都符合RoHS。IDT相信，為電子系統(tǒng)提供符合環(huán)境安全的器件對(duì)全球的半導(dǎo)體行業(yè)非常重要。利用我們?cè)诃h(huán)境規(guī)范方面廣泛的專業(yè)技術(shù)，結(jié)合我們的杰出技術(shù)知識(shí)，我們能夠?yàn)榭蛻籼峁┳钊娴募夹g(shù)——采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)和倒裝芯片封裝的先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)搜索引擎技術(shù)——從而使他們以對(duì)環(huán)境負(fù)責(zé)的態(tài)度保持領(lǐng)先地位?！?

關(guān)于雙LA-1接口的IDTNSE
運(yùn)行于250MSPS(每秒搜索數(shù))的IDT512Kx36(75K72234)和256Kx36(75K62234)網(wǎng)絡(luò)搜索引擎（NSE）可提供完全集成的符合LA-1的接口，使網(wǎng)絡(luò)搜索引擎可以與AMCC的nP3700NPU和IntelIXP2400、IntelIXP2800，以及IntelIXP2850NPU等網(wǎng)絡(luò)處理器單元(NPU)進(jìn)行無(wú)縫連接。與現(xiàn)有的IDT產(chǎn)品線中的器件相同，具備雙LA-1接口的該款NSE同樣，可提供應(yīng)用支持特性，例如用于節(jié)省功耗的動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)管理功能和并發(fā)多數(shù)據(jù)庫(kù)查找（SMDL），因此，能夠支持高達(dá)250MSPS的多信息包搜索。
欲了解更多產(chǎn)品信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)IDT網(wǎng)站：http://www.IDT.com/?id=37.



無(wú)鉛背景
許多公司都參與了行業(yè)范圍的無(wú)鉛焊接及半導(dǎo)體封裝技術(shù)方面的努力，IDT是其中一員。其目的是創(chuàng)建具有成本效益的無(wú)鉛工藝，并保持相同的或是更高的可靠性。焊接和電鍍技術(shù)在整個(gè)電子行業(yè)中廣泛應(yīng)用，而領(lǐng)先的制造商正致力解決一系列與回流或波峰無(wú)鉛焊接所需的更高溫度相關(guān)的問(wèn)題。這項(xiàng)努力還包括評(píng)估產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的標(biāo)準(zhǔn)方法。目前，行業(yè)致力的焦點(diǎn)在于制作半導(dǎo)體封裝終端與焊球的無(wú)鉛連接。

IDT網(wǎng)絡(luò)搜索引擎解決方案
IDT提供全面的網(wǎng)絡(luò)搜索引擎(NSE)系列產(chǎn)品，以加速包處理能力和提供下一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的智能應(yīng)用管理。IDTNSE產(chǎn)品線包括一系列定制器件，以及具備與ASIC高性能接口的系列產(chǎn)品，還有可與領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)處理器無(wú)縫連接的產(chǎn)品，以加速骨干、城域和接入網(wǎng)絡(luò)中信息包的分類和發(fā)送。IDT是網(wǎng)絡(luò)處理器論壇(www.npforum.org)董事會(huì)的主席，也是Intel®通信聯(lián)盟(www.intel.com/go/ica)的準(zhǔn)會(huì)員。