可穿戴設備成為時下熱點。相比智能機，可穿戴設備體積更小，其芯片要求體積小、低功耗、高集成，目前對芯片廠商是個挑戰(zhàn)。因此，盡管可穿戴設備呈現(xiàn)“繁榮”，背后主力芯片廠商依然幾家熟悉的身影。

錯失智能機市場英特爾，英特爾在穿戴設備表現(xiàn)活躍，推出Edison芯片，升級工藝以生產10納米可穿戴芯片;緊跟市場的高通宣布不久后推出相關芯片，作為手機的延伸，高通認為做好手機才能做好穿戴設備。聯(lián)發(fā)科與博通則更多將各自在智能機上的策略及技術優(yōu)勢沿用于可穿戴設備——前者繼續(xù)復制智能機的“交鑰匙工程”，同時為用戶組織應用創(chuàng)新交流社區(qū);后者重點突出無線連接，建設WICED平臺。盡管各個廠家策略各異，發(fā)布針對穿戴設備的芯片之外，提供一體化解決平臺，降低開發(fā)門檻、縮短產品上市時間，同時協(xié)助可穿戴設備應用創(chuàng)新，成為芯片提供者一致的目標。

四大廠家布局

今年CES 展會上，英特爾宣布適用于超小型和低功耗的廣泛物聯(lián)網設備及可穿戴設備的新計算芯片Edison，該芯片內置WiFi與藍牙連接功能，擁有靈活可拓展 I/O功能，支持Linux和開源軟件，有望年中上市。Edison基于22納米技術，同年5月，英特爾表示將升級以色列南部的晶片工廠，以生產用于可穿戴設備等產品的10納米芯片。在Computex 2014臺北電腦展上，英特爾智能新設備事業(yè)部高級總監(jiān)Tom Foldesi稱，將從產業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)的角度發(fā)力，通過構建突破性的參考設計快速推送給用戶;同時，他還強調英特爾將推動產品開發(fā)理念，對客戶進行創(chuàng)新引導。

盡管內部早表示緊跟可穿戴設備市場，目前高通沒有一款針對可穿戴設備的芯片發(fā)布。今年5月，高通臺灣區(qū)總裁Eddie Chang稱，已經準備好為可穿戴式設備處理器的設計生產，有望不久后面市。新任CEO史蒂夫·莫倫科普夫認為，可穿戴設備與平板電腦相似，是智能手機的延伸，做好手機才能做好可穿戴設備。為了應對聯(lián)發(fā)科，高通在手機上推出參考設計，如今有望再引入4G。隨著可穿戴設備的發(fā)展，高通或將推可穿戴的參考設計。高通還提出，“數(shù)字第六感”是可穿戴設備應用創(chuàng)新的主要方向。

4月份，聯(lián)發(fā)科展示5X5mm大小的目前業(yè)界最小的可穿戴解決方案 Aster，該芯片集成微控制器、低功耗藍牙、控制面板、相機、閃存、DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)，以及外圍傳感器輸入輸出接口。6月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 LinkIt開發(fā)平臺，協(xié)助推動穿戴式與物聯(lián)網應用發(fā)展，提供完整的參考設計，高度整合微處理器及通訊模塊，且提供各種聯(lián)網功能以簡化開發(fā)流程，讓開發(fā)者可以更專注于產品外觀、創(chuàng)新功能及相關服務;同月，聯(lián)發(fā)科再發(fā)布MediaTek Labs開發(fā)者社群計劃，MediaTek Labs將協(xié)助應用程序開發(fā)者及設備制造商推出創(chuàng)新的解決方案。

因為在Wi-Fi、藍牙等無線連接業(yè)界領先，博通在可穿戴設備上運用這一優(yōu)勢。今年6月，博通發(fā)布基于下一代可穿戴設備發(fā)布集合無線充電、Wi-Fi、藍牙(BT)4.1/Bluetooth Smart、無線充電和FM收音機等多種功能的新款集成組合芯片BCM4343。為幫助設備制造商快速開發(fā)可穿戴產品，聯(lián)發(fā)科打造WICED平臺，該平臺通過將Wi-Fi Direct集成，簡化了互聯(lián)網應用與消費設備連接的過程。同時，博通也重視軟件硬件的統(tǒng)一，其芯片不僅整體集成更注重產品底層設計，上層給客戶留下諸多空間，更大程度上推動客戶自主創(chuàng)新。

追求一體化平臺

不同芯片廠商在可穿戴設備上策略可各異，稍作分析，幾個芯片廠家之間不乏共性。首先類聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙工程”——建立平臺降低開發(fā)門欄，縮短產品上市時間，為客戶提供成熟的一體化芯片解決方案，成為芯片廠家在可穿戴設備上的共同之路。這對整個可穿戴設備市場有兩大作用：第一，移動終端為快速消費品，每一件新品自設計到上市，期間間隔的長短直接影響未來的市場占有率。降低開發(fā)門檻、縮短產品上市時間，有助于可穿戴設備市場的規(guī)模化。

第二，減少可穿戴設備廠家多余的工作，使其重點攻堅。盡管可穿戴設備形式各樣，目前沒有一個類似iphone引導流行的大殺器出現(xiàn)，很大程度上因為缺少創(chuàng)新。芯片廠家的整體解決方案，不僅可以引入更多進入者，減少目標客戶芯片底層設計等工作，使其專注上層應用及外觀的創(chuàng)新。

另外，有設計人士指出，新產品能否流行，需要做好設計、舒適度、易用性、時尚百搭、獨一性等其中的任何一項，未來可穿戴設備的普及，實際應用最為關鍵。因此，除了一體化解決方案，很多芯片廠商還為可穿戴設備廠家的應用開發(fā)提供幫助，聯(lián)發(fā)科計劃創(chuàng)建的 MediaTek Labs開發(fā)者社群就是推動可穿戴設備廠家應用創(chuàng)新的平臺。

隨著可穿戴設備硬件更加豐富，未來市場進一步細分，超出主流芯片商可支持范圍，或將催生大批新的小眾IC廠商。但對大小芯片提供者而言，做好芯片底層硬軟件結合的解決方案，讓廠家專注可穿戴設備的外形設計及應用模式創(chuàng)新，是其在未來競爭中立足長遠的最終選擇。