蘋果全新設計的Mac Pro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業(yè)人士都被Mac Pro全新的設計驚呆了?，F(xiàn)在，Mac Pro終于發(fā)售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產品。媒體對全新Mac Pro的評價大多數(shù)都是很好的，Mac Pro很小、很安靜，性能也很強。當然，目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對Mac Pro的雙顯卡進行優(yōu)化，相信未來全新Mac Pro將會更強大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了Mac Pro的詳細拆解，我們一起來看看Mac Pro的內部有什么驚喜。
將要被“大卸八塊”的Mac Pro是價值2999美元的低配版本，相信大家都已經(jīng)看過Mac Pro的外包裝了。這款產品的詳細配置為：
• 四核英特爾至強E5處理器，L3緩存為10MB，支持睿頻至3.9GHz
• 12GB（三條4GB）1866MHz DDR3 ECC內存
• 雙AMD FirePro D300圖形顯卡，每塊顯卡有2GB GDDR5 VRAM顯存
• 256GB基于PCIe的閃存SSD
• 支持802.11ac WiFi無線網(wǎng)絡和藍牙4.0無線技術
全新Mac Pro真的非常小，這是與易拉罐的對比。
Mac Pro的后部除了電源開關和電源線外，還有如下接口：
3.5毫米揚聲器和耳機接口
4個USB 3.0接口
6個Thunderbolt 2接口
雙千兆以太網(wǎng)接口
HDMI 1.4接口
這是Mac Pro的頂部，不能放進去垃圾的。。。
Mac Pro的外殼很輕松就可以被取下，這種設計并不像蘋果。不需要任何螺絲刀。
將外殼拿下后，我們可以看到Mac Pro的內臟了，首先映入眼簾的是是雙顯卡。
轉動之后可以看到豎著排列的內存條
2013年Mac Pro中的內存非常容易的就能拆下
這臺Mac Pro中有三條4GB DDR3L SDRAM內存，型號為爾必達EBJ04EG8BFWB-JS-F。根據(jù)蘋果，Mac Pro中的內存可以選配16GB、32GB和64GB。
讓人驚喜的是我們只需擰下一顆螺絲，固態(tài)硬盤就可以取下。這顆螺絲只需要T8螺絲刀即可。
這就是Mac Pro中使用的固態(tài)硬盤，上面的新品包括三星S4LN053X01-8030（ARM）閃存控制器、三星K9HFGY8S5C-XCK0閃存、三星K4P4G324EB 512MB緩存。這條閃存與今年新款Retina MacBook Pro和MacBook Air上使用的差不多。
這是Mac Pro的底部的一些審核機構，我們可以看到，Mac Pro的型號為A1481，EMC號碼為2630，支持100-240V電流，這意味著全球各地都可以毫無壓力的使用。
Mac Pro只有頂部一顆風扇，可以從底部將風抽進來，散熱。
這是Mac Pro中的散熱器，可以吸收雙顯卡和處理器發(fā)出的熱量。Mac Pro的設計與AirPort Extreme和Time Capsule很類似，都是采用立式設計，不同的主板在不同的邊上。
采用小工具將顯卡數(shù)據(jù)連接器從插槽上拆卸，這種連接器很有趣，是一種定制的PCI-E接口。
每塊AMD FirePro D300顯卡都使用四顆螺絲固定。
將固定機構拆下后，成功的Mac Pro的兩塊顯卡拆下。
AMD FirePro D300顯卡的后面包含的芯片有：
紅色：AMD FirePro D300圖形處理器
橙色：爾必達W2032BBBG 2Gb（8*2Gb = 16Gb = 2GB）GDDR5顯存
黃色：Intersil ISL 6446 6階段PWM控制器，支持輕負載效率提升和電流監(jiān)測
顯卡正面的芯片包括
綠色：仙童半導體DD30AJ
藍色：IR C F3575 CCIRP
這就是顯卡上最重要的圖形處理器。
值得注意的是只有一張顯卡上有PCIe接口，該接口是鏈接固態(tài)硬盤的，如果定制更大容量的固態(tài)硬盤，是否意味著另一張顯卡上也會有這樣的連接器？
這兩張顯卡都與底部的圓形邏輯板連接。
Mac Pro的主板、雙顯卡和各種I/O接口都與這塊圓形的邏輯板連接。上面的芯片包括
紅色：英特爾BD82C602J平臺控制器中心
橙色：R4F2113 NLG A02 AE03376
黃色：ICS 932SQL435AL 3817528F
綠色：德州電器LM393雙差分比較器
藍色：旺宏電子25L6406E 64M位CMOS串行閃存
后面的粉色芯片與2013年MacBook Air中的芯片一樣，神秘的980 YFC LM4FS1BH芯片
繼續(xù)拆解，我們可以發(fā)現(xiàn)蘋果將電源藏在I/O板和主板之間。
電源的連接線被很聰明的隱藏，而且移除有些難度。
下一步就是將主板摘下，處理器最后拆下。
這就是4核英特爾至強E5 1620 V2，10MB L3緩存，主頻為3.7GHz，可睿頻至3.9GHz。之前來自OWC的簡單拆解就已經(jīng)確認了Mac Pro的處理器可以進行升級。
主板后面的芯片包括
紅色：LGA 2011處理器接口
橙色：SMSC 1428-7 3233E5A
黃色：IR C F3575 3X3YP
綠色：恩智浦PA9517A電平轉換I2C總線中繼器
藍色：德州儀器58872D
主板正面粉色的芯片是Intersil的ISL6367混合型數(shù)字雙PWM控制器
這是Mac Pro的I/O板，后面的主要芯片包括：
紅色：博通BCM57762千兆以太網(wǎng)控制器
橙色：英特爾DSL5520 Thunderbolt 2控制器
黃色：Fresco Logic FL1100 4端口USB3.0主控制器
綠色：Parade PS8401A HDMI防抖中繼器
藍色：臺達8904C-F
正面的芯片包括：
紅色：PLX公司PEX8723 PCI Express轉換器
橙色：英特爾DSL5520 Thunderbolt 2控制器
黃色：Cirrus 4208-CRZ音頻編解碼器，15寸Retina MacBook Pro上也有該芯片
綠色：Intersil 14AIRZ F335QV
藍色：德州儀器58888D
粉色：德州儀器58872D
我們還能看到標準的BR2032 CMOS電池
這是Mac Pro的電源，輸出為12.1V，32.2安培，這是一款450W的電源。電源沒有獨立的散熱系統(tǒng)，全部依靠Mac Pro的主風扇進行散熱，這也使得Mac Pro很安靜，只有12dBA。
作為對比，Steam機器中使用的同樣也是450W電源，不過Steam機器中使用的銀欣電源，采用80毫米風扇，噪音為18dBA
Mac Pro的后殼上還有三顆無法辨別的芯片
紅色：兩顆M430 V380 H 39K CX88 G4
橙色：一顆M430 V380 H 39K CX7S G4
iFixit推測這是德州儀器MSP430 16位微控制器
Mac Pro拆解完畢，iFixit給出的可維修為8分，滿分為10分
Mac Pro的設計高度集中，但很多組件都使用模塊化設計，不需要使用專門的螺絲刀，很多組件都可以獨立更換。CPU可以進行更換。當然，Mac Pro并沒有接口插入自己的硬盤，不過可以通過大量的Thunderbolt 2接口進行擴展。
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