12月18日消息，雖然Intel在處理器工藝方面一路劈波斬浪，但是作為X86陣營(yíng)的二號(hào)人物似乎對(duì)于工藝的更新熱情已經(jīng)不似從前高漲了。

IT商業(yè)新聞網(wǎng)獲悉，AMD CEO羅瑞德之前曾經(jīng)表達(dá)過對(duì)公司混雜使用了9種不同工藝的情況很不滿，他期望的數(shù)字是只使用兩種，雖然部分高管認(rèn)為兩種工藝太少了，而且更新的工藝往往意味著更低的成本，但是CEO已經(jīng)發(fā)話，未來AMD的情況很可能就是長(zhǎng)期使用某兩種工藝。

另?yè)?jù)賽迪網(wǎng)報(bào)道，雖然TSMC和Globalfounderies都在加速工藝升級(jí)，但這些對(duì)于AMD來說似乎吸引力并不大，其法人主管兼臨時(shí)CFO Devinder Kumar在Raymond James IT供應(yīng)鏈會(huì)議上表示，“在使用新工藝之前，28nm工藝將會(huì)長(zhǎng)時(shí)間服役。”

AMD的這番表態(tài)有些出人意料，目前他們沒有計(jì)劃升級(jí)14nm工藝，這主要是由于其沒有打算在智能手機(jī)領(lǐng)域發(fā)力。其路線圖也顯示，在2014年底之前，AMD依然會(huì)繼續(xù)使用28nm工藝。

AMD采取這樣的策略，主要是考慮到降低成本和提升產(chǎn)能。AMD負(fù)責(zé)投資者關(guān)系的副總Ruth Cotter稱“我們的觀點(diǎn)是盡可能延長(zhǎng)制程工藝的壽命期，我們的Brazos APU長(zhǎng)期使用40nm工藝，但是與領(lǐng)先我們兩代工藝的產(chǎn)品相比它依然很有競(jìng)爭(zhēng)力，這足夠說明了。今天我們可以按照消費(fèi)者希望的那樣在成本與功能上平衡銷售我們的產(chǎn)品。”

雖然制程工藝的升級(jí)可以在一定程度上降低成本，但是巨大的前期投入對(duì)于目前財(cái)政狀況并不算很樂觀的AMD來說顯然是不能接受的。而且在銷售層面上，通過一定的策略調(diào)整也完全可以彌補(bǔ)由于工藝落后帶來的劣勢(shì)。

再者，AMD不再和對(duì)手火拼制程工藝實(shí)際上也存在一個(gè)無奈的現(xiàn)實(shí)問題，那就是沒有自己的晶圓廠。在GF出售之后，雖然在當(dāng)時(shí)減緩了AMD的現(xiàn)金壓力，但由于缺乏對(duì)其的有效控制，而導(dǎo)致后來在產(chǎn)能和良品率等各個(gè)方面都很難達(dá)到AMD的要求。

有分析人士表示，AMD的目的是在不同的芯片上使用相近的工藝模塊，這樣可以降低開發(fā)成本。此外針對(duì)某種特定工藝優(yōu)化的工藝模塊在性能方面也很有效率。這和單獨(dú)使用某種工藝帶來的對(duì)每種工藝單獨(dú)優(yōu)化調(diào)整以保證最高性能或者最低功耗的方案相比，費(fèi)效比顯然更低。