12月18日消息，雖然Intel在處理器工藝方面一路劈波斬浪，但是作為X86陣營的二號人物似乎對于工藝的更新熱情已經(jīng)不似從前高漲了。

IT商業(yè)新聞網(wǎng)獲悉，AMD CEO羅瑞德之前曾經(jīng)表達過對公司混雜使用了9種不同工藝的情況很不滿，他期望的數(shù)字是只使用兩種，雖然部分高管認為兩種工藝太少了，而且更新的工藝往往意味著更低的成本，但是CEO已經(jīng)發(fā)話，未來AMD的情況很可能就是長期使用某兩種工藝。

另據(jù)賽迪網(wǎng)報道，雖然TSMC和Globalfounderies都在加速工藝升級，但這些對于AMD來說似乎吸引力并不大，其法人主管兼臨時CFO Devinder Kumar在Raymond James IT供應(yīng)鏈會議上表示，“在使用新工藝之前，28nm工藝將會長時間服役。”

AMD的這番表態(tài)有些出人意料，目前他們沒有計劃升級14nm工藝，這主要是由于其沒有打算在智能手機領(lǐng)域發(fā)力。其路線圖也顯示，在2014年底之前，AMD依然會繼續(xù)使用28nm工藝。

AMD采取這樣的策略，主要是考慮到降低成本和提升產(chǎn)能。AMD負責(zé)投資者關(guān)系的副總Ruth Cotter稱“我們的觀點是盡可能延長制程工藝的壽命期，我們的Brazos APU長期使用40nm工藝，但是與領(lǐng)先我們兩代工藝的產(chǎn)品相比它依然很有競爭力，這足夠說明了。今天我們可以按照消費者希望的那樣在成本與功能上平衡銷售我們的產(chǎn)品。”

雖然制程工藝的升級可以在一定程度上降低成本，但是巨大的前期投入對于目前財政狀況并不算很樂觀的AMD來說顯然是不能接受的。而且在銷售層面上，通過一定的策略調(diào)整也完全可以彌補由于工藝落后帶來的劣勢。

再者，AMD不再和對手火拼制程工藝實際上也存在一個無奈的現(xiàn)實問題，那就是沒有自己的晶圓廠。在GF出售之后，雖然在當時減緩了AMD的現(xiàn)金壓力，但由于缺乏對其的有效控制，而導(dǎo)致后來在產(chǎn)能和良品率等各個方面都很難達到AMD的要求。

有分析人士表示，AMD的目的是在不同的芯片上使用相近的工藝模塊，這樣可以降低開發(fā)成本。此外針對某種特定工藝優(yōu)化的工藝模塊在性能方面也很有效率。這和單獨使用某種工藝帶來的對每種工藝單獨優(yōu)化調(diào)整以保證最高性能或者最低功耗的方案相比，費效比顯然更低。