日前，半導體封裝設備廠商庫力索法(Kulicke&Soffa, K&S)在上海舉行SEMICON China前的媒體見面會，公司高級副總裁張贊彬介紹了幾款即將參展的新產品，并針對5G、存儲器等市場前沿話題發(fā)表了一些看法。

張贊彬表示，作為K&S最新的Flip chip(倒裝芯片，F(xiàn)C)封裝解決方案，Katalyst的精度能夠達到3μm，屬于業(yè)內最高水平，生產率也高達15,000UPH。他指出，目前的主流封裝技術仍是打線封裝，但未來的5G時代，F(xiàn)C封裝工藝將得到更廣泛的應用。

用到FC封裝工藝最多的就是存儲器生產，但由于存儲市場從去年下半年開始進入低谷，今年也將持續(xù)萎靡，所以Katalyst不會在今年量產。張贊彬預計，DRAM和NAND Flash有望在明年重獲成長，因此K&S決定將于明年量產Katalyst，厚積薄發(fā)。