目前，業(yè)界普遍達(dá)成的一種共識(shí)是低功耗、高能效正日益成為基礎(chǔ)架構(gòu)平臺(tái)演進(jìn)過(guò)程中重要的發(fā)展方向。由于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部分工作負(fù)載在本質(zhì)上具有分布式、硬件熱插拔的特性，微服務(wù)器的應(yīng)用將成為一種趨勢(shì)。

作為一個(gè)新興的服務(wù)器細(xì)分市場(chǎng)，微服務(wù)器在業(yè)界并沒有完整和統(tǒng)一的定義。通常而言，微服務(wù)器是一種通用型服務(wù)器，在單個(gè)主板上往往提供單個(gè)或者多個(gè)微處理器，其功耗低于45W。

微服務(wù)器往往與其它設(shè)備共享電源、散熱和線纜等，在微服務(wù)器集群中可實(shí)現(xiàn)超高密度計(jì)算。IDC分析師Reuben Miller表示：“微服務(wù)器這個(gè)類別很難界定。微服務(wù)器的主要特征是聚合大量處理器，在高密度計(jì)算環(huán)境中可以隨需擴(kuò)展性能，并具有很低的功耗，且不需要太多存儲(chǔ)。”

據(jù)IDC預(yù)測(cè)，未來(lái)3年全球微服務(wù)器的銷量將占服務(wù)器總量的15%。中橋國(guó)際調(diào)研咨詢總經(jīng)理兼首席分析師王叢表示：“開源、云計(jì)算將為微服務(wù)器提供快速增長(zhǎng)的空間，微服務(wù)器在電商、云服務(wù)供應(yīng)商、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域?qū)⒂袕V闊的應(yīng)用前景和機(jī)會(huì)，但在傳統(tǒng)的企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中仍面臨很大挑戰(zhàn)。鑒于不同于傳統(tǒng)服務(wù)器的銷售、服務(wù)模式以及數(shù)量計(jì)算方式，未來(lái)5年微服務(wù)器的整體市場(chǎng)份額或?qū)⒃鲩L(zhǎng)至20%。”

ARM陣營(yíng)強(qiáng)勢(shì)挑戰(zhàn)英特爾

雖然在服務(wù)器市場(chǎng)上占據(jù)90%以上的份額，英特爾在微服務(wù)器領(lǐng)域正面臨著來(lái)自ARM陣營(yíng)的強(qiáng)勢(shì)挑戰(zhàn)。這種競(jìng)爭(zhēng)格局在AMD宣布計(jì)劃開發(fā)基于ARMv8架構(gòu)的處理器之后顯得更加激烈。

一方面，ARM所采取的獨(dú)特授權(quán)方式使得ARM陣營(yíng)的諸多芯片廠商能夠更快速地部署市場(chǎng);

另一方面，在單位瓦特、成本和體積的性能方面，ARM服務(wù)器有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。

“處理器核心不再是服務(wù)器市場(chǎng)中唯一的焦點(diǎn)，更重要的是半導(dǎo)體廠商們與處理器核心集成在一起的IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))。” ARM企業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)部經(jīng)理邵巍表示。顯然，ARM看中的是新一代架構(gòu)下整個(gè)生態(tài)環(huán)境的廣泛參與度。ARM中國(guó)區(qū)總裁吳雄昂告訴記者，在ARMv8架構(gòu)的開發(fā)過(guò)程中，ARM能通過(guò)市場(chǎng)中對(duì)于64位計(jì)算平臺(tái)不同的細(xì)分需求進(jìn)行定位。ARM獨(dú)特的商業(yè)模式意味著它在開發(fā)新一代架構(gòu)或者產(chǎn)品時(shí)能夠通過(guò)不同類型的客戶獲取反饋。

根據(jù)HIS的預(yù)計(jì)，如果將微服務(wù)器從整個(gè)服務(wù)器市場(chǎng)的出貨量中拿掉，那么整個(gè)服務(wù)器行業(yè)的增長(zhǎng)速度將慢一半?？梢钥闯?，整個(gè)服務(wù)器產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)越來(lái)越向滿足特定任務(wù)和應(yīng)用的基礎(chǔ)平臺(tái)傾斜，市場(chǎng)上將出現(xiàn)更多高能效、高性價(jià)比的機(jī)器。