在過去的一年中，智能手機和平板電腦獲得了極大的發(fā)展，與人們的生活聯(lián)系也越發(fā)緊密。這也讓越來越多的人相信PC終究會被這二者所替代，ARM架構(gòu)處理器會以它無與倫比的功耗以及強悍的性能完勝x86。

但其實不然，在2012年P(guān)C處理器并未停下的步伐，在性能已經(jīng)完全夠用的情況下，PC處理器現(xiàn)在走的是一個縮小體積并盡可能的降低功耗的路子，其研發(fā)重點已經(jīng)發(fā)生了改變。回顧本年度的Intel處理器我們可以發(fā)現(xiàn)Ivy Bridge相對于Sanady Bridge來說在處理器頻率以及性能方面均沒有什么明顯的提升，但功耗卻降低了接近20%，核心面積也有所減少。

雖然這與其競爭對手AMD近年來逐漸淡出高端處理器市場，推動Intel產(chǎn)品性能提升的動力大不如前有很大的關(guān)系，但事實上Intel自身的產(chǎn)品更新周期已經(jīng)出現(xiàn)了非常明顯的放緩。在桌面和移動設(shè)備端，新產(chǎn)品的發(fā)布時間較過去推遲了18個月，服務(wù)器和工作站平臺則為30個月。

面對這樣的局面，我們對今年的PC處理器市場究竟能夠做出怎樣的期待呢？

首先可以肯定的是Intel的大殺器Haswell處理器肯定會在今年第二季度左右正式登場，Intel也明確表示了這款面向桌面以及筆記本市場的產(chǎn)品將會以節(jié)能為主要特點，而不是此前猜測的性能大幅提升。預(yù)計具體發(fā)布時間會在今年6月份的臺北電腦展前后。

令人失望的是Haswell的主要規(guī)格不會有什么亮點，與其前輩Ivy Bridge相比之下不會有什么太大的變化，除了處理器插槽更換為LGA1150之外，包括三級緩存、默認(rèn)頻率以及內(nèi)存頻率等都不會有什么改變。從現(xiàn)有K系列Ivy Bridge處理器的內(nèi)存搭配能力來看，新構(gòu)架的K系列處理器可能也會支持DDR3-2800+。此外，未鎖倍頻的Haswell處理器仍將無法支持VT-x硬件虛擬化技術(shù)。

具體性能方面，Haswell處理器大約能夠帶來10%左右的性能提升，在FMA/AVX2指令集方面的提升空間將會更大一些，另外在核芯顯卡性能方面也會取得一定的增長，最大能夠支持4K分辨率，與目前的HD Graphics 4000相比大約能夠提升50%左右。

在移動產(chǎn)品方面，最高規(guī)格的i7-4930MX的動態(tài)加速頻率高到3.9GHz，完全能夠和桌面級的i7-4770K一較高下了，如果搭配上DDR3-2133內(nèi)存以及視網(wǎng)膜屏幕的話，足矣成為一款滿足任何人需求的超級移動設(shè)備。

另外在Haswell發(fā)布之前，Ivy Bridge平臺也會迎來全新的Y系列產(chǎn)品，面向高端平板產(chǎn)品的TDP Core i7-3689Y功耗低至10W，采用雙核心四線程設(shè)計，3級緩存4MB，融合HD Grahics 4000核芯顯卡。其1.5GHz主頻在Turbo頻率管理技術(shù)的支持下能提高至2.6GHz，比市面上任何ARM處理器都快。

面對即將到來的Haswell以及Ivy Bridge Y系列產(chǎn)品，Intel的競爭對手們又會怎么做呢？

按照去年曝光的產(chǎn)品路線圖， 為替代當(dāng)前的打樁機（Piledriver）系列，AMD應(yīng)在2013年推出基于第三代壓路機（Steamroller）核心的產(chǎn)品，但從目前的情況來看壓路機怎么著也得到明年才會出現(xiàn)了，Richland APU在CPU部分依然會采用打樁機建構(gòu)，但融合顯卡會升級至GCN架構(gòu)的HD 8000系列，總的來說特性將會和Trinity非常相似，用它來對戰(zhàn)Haswell，勝負(fù)我們可想而知。因此可以說整個2013年的CPU大舞臺上可能只會有一款Haswell大放光彩。

總的來說在整個2013年，如果你希望有能耗比更加強悍的處理器，那就請你等待Haswell的到來，如果你只是希望打造一款性能強勁的游戲設(shè)備，并計劃配備優(yōu)秀的獨立顯卡，那么犯不著浪費更多的時間，因為當(dāng)前的Ivy Bridge CPU已經(jīng)滿足了所有的要求。

需要補充的是在2013年中可能還有會兩款產(chǎn)品大放異彩，一是我們熟知的ARM，另外就是我國自行開發(fā)的“龍芯”處理器。

借助微軟Windows RT系統(tǒng)的東風(fēng)，ARM處理器可能會在2013年中再創(chuàng)輝煌，其領(lǐng)域可能不會再僅限于手機以及平板，在其它領(lǐng)域中也可能會大放異彩。

來自中國的“龍芯”處理器得益于MIPS指令集的CPU架構(gòu)，龍芯較ARM更節(jié)能。目前“龍芯”已經(jīng)掌握了32nm制造工藝，以支持向量運算的8核3B-1500為例，其TDP僅為50W，以三分之一的TDP功耗值實現(xiàn)了與Core i7-3970X相等甚至更高的FP功率。