在本屆IDF2012秋季大會(huì)上，Intel高管Mark Bohr向與會(huì)的記著和專家們重點(diǎn)闡述了Intel在過(guò)去幾年以及未來(lái)幾年在制成工藝上的總結(jié)和展望。從公布的PPT來(lái)看，Intel明年將會(huì)上 14nm，2015年以后，Intel將會(huì)陸續(xù)引入10nm、7nm和5nm工藝。

Intel 首先將會(huì)在2014年引入14nm工藝——P1272。P1272之前被傳言稱為16nm，但事實(shí)證明P1272將會(huì)是更加先進(jìn)的14nm工藝，從 2015年開(kāi)始，Intel將會(huì)首先升級(jí)10nm工藝。不管是14nm還是10nm，甚至是7nm和5nm，初期階段都將會(huì)是Intel的獨(dú)角戲，AMD 只能等兩年才能來(lái)?yè)寫颉?/p>

如果按照Intel每個(gè)兩年升級(jí)一次制成工藝的tick-tock策略，如果一切進(jìn)展順利的話，Intel最早將會(huì)在2015年升級(jí)到10nm，2017年升級(jí)到7nm，2019年升級(jí)到5nm。

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