5月7日消息,據(jù)國外媒體報道,日前有報道稱,AMD很可能步摩托羅拉后塵,將公司一分為二。
事實上,很長一段時間以來,AMD一直都在考慮外包制造業(yè)務(wù),只是沒有提供詳細情況而已。華爾街分析師去年年底曾表示,臺積電最早將于2008年上半年代工AMD處理器。
但日前有報道稱,AMD很可能將公司一分為二,分拆制造業(yè)務(wù),保留設(shè)計團隊。 CRT資本集團分析師Ashok Kumar稱:“在制造方面,AMD很可能與特許半導體合作,但保持51%的控股權(quán)?!?nbsp;
從理論上講,將公司一分為二有助于提升各自的市場競爭力。因為分拆后,外包業(yè)務(wù)將獲得更多的資金來源。
但是,對于x86 CPU業(yè)務(wù)而言,為特定的芯片設(shè)計定制特定的制造技術(shù)是至關(guān)重要的。從這方面講,外包顯得略有不足。
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在半導體制造中,《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點。截至2019年,三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點的有限風險生產(chǎn),并計劃在2020年開始批量生產(chǎn)。
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半導體
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倪光南
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