8月20日北京消息：據(jù)悉，英飛凌CEO舒馬克預(yù)定9月中旬抵達(dá)上海，與上海中芯國(guó)際正式敲定以0.11微米線程為英飛凌代工生產(chǎn)DRAM。

　　據(jù)外電消息，中芯近期獲得美國(guó)商務(wù)部特準(zhǔn)，進(jìn)口193奈米微影關(guān)鍵設(shè)備，實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)。另外，中芯也向荷蘭ASML及日本佳能購(gòu)入相關(guān)微影設(shè)備，以及光刻校正設(shè)備。

 
　　內(nèi)部人士透露，中芯與英飛凌簽訂的是0.14微米到0.11微米DRAM代工協(xié)議。臺(tái)灣地區(qū)媒體UDN發(fā)表觀點(diǎn)認(rèn)為，這批關(guān)鍵設(shè)備到位后，中芯可望提前投產(chǎn)，從而確立中國(guó)大陸正式進(jìn)入高端DRAM量產(chǎn)的地位。

　　英飛凌公司在中國(guó)DRAM市場(chǎng)的銷售額位居第四，第一季度僅占市場(chǎng)總量的7%。但是英飛凌的計(jì)劃是，要在中國(guó)這個(gè)全球最快速增長(zhǎng)的PC市場(chǎng)和需求最強(qiáng)勁的國(guó)家，成為后來(lái)居上者。分析人士認(rèn)為，這可能會(huì)重排全球DRAM市場(chǎng)格局，Hynix被它打敗的可能性最大。

　　中芯國(guó)際方面，此前媒體曾報(bào)道指出中芯規(guī)劃明年赴美國(guó)及香港掛牌上市，瑞士信貸第一波已獲得主辦權(quán)，成為內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次赴海外掛牌的廠商，估計(jì)IPO融資約為7.5億美元。

　　資料顯示，中芯國(guó)際除了上海三座8寸晶圓廠，其與北京市政府合作的12寸晶圓廠，也已經(jīng)動(dòng)工。(高飛)